当社の高精度マイクロレーザー焼結機は、マイクロメートル領域で最高のパフォーマンスを発揮するために開発された、当社の生産の中核をなすものです。
また、これらのシステムは、お客様の生産のための高性能な完全なソリューションとして提供されます。
マイクロマニュファクチャリングと3Dプリンティングの利点が融合しています。
当社のソリューションは、マイクロマニュファクチャリングの精密機械加工と3Dプリンティングの柔軟性を初めて融合させました。3D MicroPrintの特別に開発されたマシンは、マイクロメタルパーツの積層造形における新たな基準を打ち立てました。産業および研究用に開発された当社のマシンは、幅広い用途をカバーしています。
DMP70シリーズは、最新世代のマイクロレーザー焼結機です。業界で実証されたDMP60の品質に基づき、当社はシステムをさらに改良・開発しました。
より高い効率性、最適化されたプロセス安定性、そして近代化された制御技術に感銘を受けました。これにより、DMP70は研究および産業における要求の厳しいアプリケーションに理想的なものとなりました。
赤外線ファイバーレーザー 50/200 W
レーザースポット径 ≤ 30 μm
プラットフォーム 60 x 60 mm (LxW)
最大高さ 45 mm
層厚 1 μm~15 μm
高純度アルゴン雰囲気
ガス密閉設計 - 低運転コスト
エアロックと高速搬送ポート
ゼロ点クランプシステム
一体型ガスクリーニングによる省スペース
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