ハイブリッドコンポジット歯科材料 Bisfil™ 2B

歯の修復用放射線不透過性

ビスフィル2Bは、放射線不透過性と速硬化性を併せ持つ、低粘度の自己硬化型ハイブリッドコンポジットです。 自己硬化型ベースインクリメントコンポジット Bisfil 2Bは、低粘度の自己硬化型ハイブリッドコンポジットです。クラスIまたはII修復のベースインクリメントとして使用するために特別に設計されています。Bisfil 2Bは、ユニバーサルおよびA3/A3.5シェードで利用可能です。 ユニークな利点 迅速な硬化により、光硬化性材料の段階的な配置に費やす時間をなくすことができます。 光硬化型材料 ビスフィル2Bは自己硬化型であるため、光硬化型コンポジットのような収縮応力が発生しない。 硬化過程における光硬化型コンポジットのような収縮ストレスが発生しません。 低粘度であるため、アンダーカット部に理想的な流れが得られます。 放射線不透過性で、レントゲン写真で容易に確認できます。 特長と利点 自己硬化型 自己硬化型コンポジットで、収縮応力を防止します。 低粘度 低粘度であるため、アンダーカット部に理想的な流れが得られます。 短時間で硬化 硬化時間が早いため、光硬化性材料の段階的な配置にかかる時間が短縮されます。 X線不透過性で、X線写真での検出が容易です。