切断機

ウェーハダイシングマシンとは、ウェーハ上に多数形成されたICを1個1個のチップに切り出す装置です。スピンドルに取り付けられたブレード（砥石）を高速回転 （60,000rpm） させてシリコンウェーハを切断します。 スピンドルを高速回転させることで、柔軟なブレードに剛性を持たせられるので、薄いブレードを用いた切断が可能になります。よって切断幅を減らし、単位面積あたりのチップ数を増やすことが可能となります。