概要Fuse X1 は、大型造形の工業用SLS 3Dプリントを利用可能にします。競合製品に比べて約50%のコストで同日内に生産品質の部品を供給し、スループットは最大3倍です。
主な利点- 大型生産:330 × 330 × 565 mm の造形サイズと30%以上のパッキング密度で、1ビルドあたり多数の部品を配置可能。
- 部品コストの低減:生産品質の部品を約50%低コストで、フロアスペースも削減。
- 高スループット:同日中に大型部品を生産し、競合の最大3倍の処理能力。
- 信頼性の高い印刷:Print Intelligence — コンピュータビジョンと適応制御を用いた業界初のAIベース故障予防システムがリアルタイムで異常を検出し、影響を受ける領域を自動的にマスク。
- 迅速な立ち上げと使いやすさ:設置・稼働は約1時間、印刷開始は約5分。
パフォーマンスのハイライト- 造形サイズ 330 × 330 × 565 mm(61.5 L)— 大型部品と高いパッキング密度に対応し、生産向けのビルドに適合。
- 生産ワークフローへ最適化:高いパッキング密度、同日大型部品、生産バッチの多様な選択肢(フルスケール試作1個から、スケールアップ時は週数千個までの例を想定)。
- 統合ワークフロー:クイックコネクト式ビルドチャンバー、自動粉末ハンドリング、Sift X1やFuse BlastなどのFuseエコシステムとのポストプロセス互換性。
材料とエコシステム主にNylon 12を含むFormlabsのSLS粉末材料をサポートし、Nylon 11、TPU 90A、Nylon 12 GF、その他の粉末はOpen Material Modeを通じて順次対応予定または対応可能。Fuse X1は、粉末回収のSift X1、自動洗浄・磨きのFuse Blastなど、連続生産を想定したポストプロセスステーションを含むエコシステムの一部です。
生産ワークフロー- 準備:PreFormで部品とジョブを設定し、プリンタ間のビルドと材料使用を管理。
- 印刷:クイックコネクト式チャンバー、自動粉末供給、最小限のオペレータ操作で印刷を開始して離席可能。
- 取り出し:ビルドチャンバーをSift X1へ移動して閉じた環境でのブレイクアウトを実施。統合グローブボックスと圧縮空気で迅速かつ清潔に取り出し。
- 洗浄&研磨:大きな部品にも対応するFuse Blastで自動洗浄・研磨を実施し、除去を容易に。
- 粉末のリフレッシュ&充填:Vacuum Transport SystemとMix Kitにより使用済み/新品粉末の取り扱いと再充填を行い、繰り返し印刷に対応。
技術仕様の詳細- Adaptive Thermal Control:従来世代よりも格段に多くの熱データを収集・処理する熱画像技術により、複数の独立熱ゾーンを制御して精密で安定した焼結と均一な部品品質を実現。
- Print Intelligence:コンピュータビジョンと適応温度制御を組み合わせ、故障を検知・防止して歩留まりを最大化しながら残りのビルドを維持。
- 断熱されたビルドユニット、粉末輸送、動的供給、産業用スループットと部品品質を支える最適化された印刷エンジン。
用途例と事例- 大量生産バッチ:高いパッキング密度で週数千個の生産例(例:ドローンフレーム、ミキサーラッチ、自動車ドアパネル、e‑バイクフレームなど)。
- ハイミックスビルド、実寸プロトタイプ、最終用途部品は自動車、航空宇宙、製造業、コンシューマ製品などの業界向け。
技術仕様- モデル:Fuse X1
- 造形サイズ:330 × 330 × 565 mm(13 × 13 × 22.25 in);61.5 L
- パッキング密度:>30%(高密度生産ビルドの一般値)
- レーザー種別:120 Watt ファイバーレーザー
- スループット:約0.330 kg/hr(公開スループット指標)
- 印刷環境:窒素
- 設置面積:約12.2 sq. ft
- 材料:Nylon 12(主要);Nylon 11、TPU 90A、Nylon 12 GF、その他1064 nm粉末はOpen Material Modeで対応予定/対応
- 信頼性:Print Intelligence(AIによる故障防止)、複数独立熱ゾーンを備えたAdaptive Thermal Control
- ワークフロー:クイックコネクト式ビルドチャンバー、自動粉末充填、Sift X1(粉末回収)およびFuse Blast(洗浄・研磨)と互換
- 設置と稼働:設置約1時間;印刷開始約5分
- 出発ハードウェア価格(表示):84,999 (USD)