Intel® Core i7医療用ボックス型PC FLEX-BX210-Q470
Intel® Core i3Intel® Core i5USB

Intel® Core i7医療用ボックス型PC - FLEX-BX210-Q470 - IEI Integration Corp. - Intel® Core i3 / Intel® Core i5 / USB
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特徴

プロセッサー
Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i3
その他の特徴
USB
周波

最大: 4.6 GHz

最少: 2 GHz

詳細

概要 FLEX-BX210-Q470は、Q470チップセットを搭載し、第10世代/第11世代 LGA1200 Intel® Core™ プロセッサ(Core i3 / i5 / i7 / 最大Core i9構成)に対応した2Uモジュラー型ラックマウントAIエッジ推論コンピュータです。 AIアクセラレータ用のハイエンドPCIeスロット、NVMeストレージ用のM.2スロット、RAID 0/1/5/10に対応した4つのホットスワップ対応2.5インチHDD/SSDベイを備え、エッジAIワークロード向けに設計されています。 代表的なエッジ活用事例としては、顔認証、車両認識、交通分析、NVR/VMS、生産ラインでの欠陥検出、農業分野におけるコンピュータビジョンアプリケーションなどが挙げられます。 主な特長
  • フォームファクタ:2Uラックマウント型モジュラーボックスPC。
  • 対応CPU:第10世代/第11世代 Intel® Core™ シリーズ(例として挙げられたSKU:i3-10320、i5-10500TE、i7-10700TE; 機能パネルには最大10コア/20スレッドのCore i9構成が記載)。
  • メモリ:デュアルチャネルDDR4(例:一部のSKUには最大16GBがプリインストール済み;基板は2 x DIMMに対応、最大64GB)。
  • 拡張:GPU、VPU、FPGA、ネットワーク/ストレージカード、PoEカードなどに対応する、最大4つのロープロファイルPCIe Gen3拡張スロット(PCIe 3.0 x8×2、PCIe 3.0 x4×2)。
  • ストレージ: ホットスワップ対応の2.5インチ SATA 6Gb/s ベイ(RAID 0/1/5/10)に加え、NVMe(PCIe 3.0 x4)用 M.2 M-Key 2280 スロット 1 基、およびワイヤレス・セルラーモジュール用の追加 M.2 A/B-Key ソケットを装備。
  • AI アクセラレーション:IEI Mustang アクセラレータカードおよびその他のロープロファイルアクセラレータ/AI カードに対応。
  • ネットワーク:2.5GbE RJ-45ポート×3および5G/LTEモジュール用M.2 Bキー;M.2 Aキー経由のWi-Fi/Bluetooth(オプション); 背面パネルにはSMAアンテナ用ノックアウト穴が設けられています。
  • 電源:350W 80 PLUS Gold認定の内蔵電源。
  • 動作環境:-10°C~50°Cの広い動作温度範囲;MIL-STD-810G準拠の振動試験済み。
RAIDモード(概要表) 機能 | RAID 0 | RAID 1 | RAID 5 | RAID 10 最小ドライブ数 | 2 | 2 | 3 | 4 データ保護 | なし | 1台のドライブ障害 | 1台のドライブ障害 | 各サブアレイにつき最大1台のディスク障害 容量利用率 | 100% | 50% | 67%~94% | 50% 代表的な用途 | ハイエンドワークステーション、データロギング、リアルタイムレンダリング | オペレーティングシステム、トランザクションデータベース | データウェアハウス、Webサーバー、アーカイブ | 高速データベース、アプリケーションサーバー その他の機能と設計
  • 冷却:1基のCPUファン+3基のシステムファンを搭載。BIOSで設定可能なスマートファンプロファイルにより、騒音制御と熱管理を実現。
  • ドライブのセキュリティ:OSを盗難や抜き取りから保護するために、内蔵M.2 NVMeスロットの使用を推奨。2.5インチベイはホットスワップ対応で、振動による故障を低減するためPCB上に固定されています。
  • I/O: USB 3.2 Gen1 × 6、RS-232 × 2、HDMI × 1、DisplayPort × 1、オーディオライン出力およびマイク入力、TPM 対応(Intel PTT)、プログラム可能なウォッチドッグタイマー(1~255 秒/分)。
  • 外形・取り付け:複数の設置オプション — ラックマウント、壁面マウント(2方向対応)、またはデスクトップ設置。
リソース / ライフサイクル 本製品は、有効日:2026年3月3日として、ページ上で「End of Life(生産終了)」と表示されています。 特徴/技術仕様
  • モデル:FLEX-BX210-Q470
  • CPU:第10世代/第11世代 Intel® Core™(例:Intel® Core™ i3-10320、 i5-10500TE、i7-10700TE;製品仕様書では最大10コアのCore i9に対応)
  • チップセット:Intel Q470 / Q470E
  • メモリ: 2 x DIMM DDR4 2933/2666 MHz、デュアルチャネル、最大64GB
  • ストレージベイ: LED 付きホットスワップ対応 2.5 インチ SATA 6Gb/s ベイ × 4(RAID 0/1/5/10)
  • M.2 スロット: 1 x M.2 M-Key 2280(PCIe 3.0 x4 NVMe)、1 x M.2 B-Key 3042/3052(PCIe 3.0 x1 および USB 3.2 Gen1; SIMスロット)、1 x M.2 A-Key 2230(PCIe 3.0 x1 および USB 2.0)
  • 拡張スロット:2 x PCIe 3.0 x8(x16スロット)、 2 x PCIe 3.0 x4
  • ネットワーク:3 x 2.5GbE RJ-45;M.2 B-キーは5G/LTEに対応;M.2 A-キーはWi-Fi/Bluetoothに対応
  • USB: USB 3.2 Gen 1 × 6
  • シリアル:RS-232 × 2
  • ディスプレイ:HDMI × 1、DisplayPort × 1
  • オーディオ: ライン出力、マイク入力
  • TPM:Intel PTT 対応
  • 冷却:システムファン 3基 + CPUファン 1基(スマートファンプロファイル)
  • 電源: 内蔵 ATX 350W、80 PLUS Gold
  • 外形寸法(幅 × 奥行 × 高さ):357 × 230 × 88 mm
  • 重量: 4.1 kg(標準)/7.2 kg(梱包時またはバリエーションモデル)
  • 動作温度:-10°C ~ 50°C
  • 湿度:5% ~ 95%(結露なし)
  • 振動: 動作時振動:5~17Hz 0.1倍振幅;17~640Hz 1.5G ピーク・トゥ・ピーク; MIL-STD-810Gのランダム振動モードに合格
  • 耐衝撃性:動作時の耐衝撃性:最大10G(11 ms)
  • 安全性およびEMC: CE / FCC 準拠
  • OS 互換性:Microsoft Windows 10 / Windows 11、Linux
  • 同梱品:取り付けキット 1 個、電源コード 1 本

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カタログ

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