加熱オーブン BHF2020

研究所用真空樹脂用

ポンプ付き加熱真空オーブン Burhani真空オーブンには、デジタル電子制御、内蔵の過熱が備わっています 保護、および範囲のための完全に柔軟な真空/パージ/リリースシステム 低温での高温を必要とするアプリケーションを含むアプリケーションの 雰囲気。 これらの加熱された真空オーブンチャンバーは、正確で高速な加熱と加熱を提供します 動作時間を最小限に抑えるのに役立つ転送。これらの真空オーブンは準拠しています 真空下での加熱用途に最高レベルの要件を備えています。導いた 実際の温度と設定温度の表示。に従って利用可能な温度範囲 顧客の要望。デジタルマイクロプロセッサ制御 加熱真空脱気は、真空を使用して除去するプロセスです 混合物に閉じ込められる化合物からのガス コンポーネントを混合します。混合時に気泡のないカビを確保するため 樹脂とシリコーンゴム、硬化の遅い硬い樹脂、真空 チャンバーが必要です。除去するために小さな真空チャンバーが必要です 設定前の材料の気泡。プロセスはかなりです 簡単です。鋳造または成形材料は、それに応じて混合されます メーカーの指示に。 加熱真空脱気チャンバーの製品特性 長期気密性能のためのステンレス鋼チャンバー。 ヘビーデューティー産業用暖房システム 調整可能なデジタル温度表示とコントローラー リクエストに応じて利用可能なさまざまな温度範囲 Burhani真空チャンバーは、シリコンガスケットを保護するために、上部に丸みを帯びたエッジがあります。