自動デバッグシステム B200

真空リニア粉末用

製品説明
B200 は製造部門でサシェ（小袋）に充填された粉末や顆粒を回収するために設計された初のユニバーサルデサシェ装置です。装置は装填、切断、振動、排出の各ステーションを備えた機能的レイアウトで、金型部品や外部アクセサリを使用せずに、内容物・重量・寸法の異なるサシェを高速で直線的に処理できます。B200 は揮発性・非揮発性いずれの粉末も、RIBO 排気システムに接続可能な吸引システムにより安全に回収でき、サシェに充填された液体の回収システムを装着することも可能です。

主な特徴

• 自動サシェ取り出し機
• ローディングステーション
• 粉末、各種顆粒および液体の回収（要相談）
• 最大サシェ寸法：150x170 h mm
• 最小サシェ寸法：60x70 h mm
• 処理能力：約 13 サシェ/分
• RIBO 吸引システムによる揮発性粉末の吸引
• リモートプリンター接続出力（要望時）
• データ保存用 Memory Plus（要望時）
• ダスト容器：ステンレス AISI 316L

生産性
生産性：約 13 サシェ/分

技術仕様

• 機械寸法：900 x 700 x 1400 mm（H）– 250 kg
• 圧縮空気接続：パイプ INT Ø MM.6 - EXT Ø MM.8
• 圧縮空気消費量：約 8～10 リットル/分
• 作動圧力：4～8 BAR
• 主電源電圧：230V 50Hz（オプション）
• 消費電力：1.2 KW
• 機械動作温度：該当なし
• 使用環境に関するデータ：該当なし
• 密閉回路冷却システム：該当なし