概要H1は軟組織用の980 nm歯科用ダイオードレーザーで、幅広い歯科処置において高い精度と汎用性を提供するよう設計されています。エントリーレベルとプロフェッショナル機の中間に位置し、中規模クリニックや経験ある施術者に適した高出力と拡張機能を備えています。
主な特長- 波長:軟組織歯科に最適化された980 nm。
- 最大光出力:20 W。低出力機より広範な臨床応用が可能。
- 動作モード:連続波(CW)およびパルスモード。
- 周波数:最大20 kHz、可変デューティ比で精密な熱制御。
- オール銅冷却システムにより放熱性と長期出力安定性を向上。
- 制御システム:冗長性と監視機能を備えたマルチコアCPUで信頼性と安全性を確保。
- Smart OS:直感的なユーザーインターフェース、パーソナライズ/エキスパートモード、マルチメディアチュートリアル、57のプリセット治療手順。
- 表示:高解像度の7インチ2K Ultra HDタッチスクリーン。
- ファイバー接続:200 µm、300 µm、400 µmのファイバーをSMA905コネクタでサポート。
- 照準ビーム:650 nm インジケータ、出力 < 2 mW。
- ポータブル設計:コンパクトな外形と軽量設計(≤2 kg)、内蔵バッテリー(2850 mAh)および18 VDC/5 A電源(保護機能付)。
代表的な用途審美- 歯のホワイトニング
- 歯肉形成(ジンギヴォプラスティー)
- 歯肉の色素除去
- 唇の色素除去
- 審美的輪郭形成
- 歯肉輪郭形成
- 微小凝固
- 唇の再配置手術
口腔外科- 埋伏歯の露出
- 血管腫
- 肉芽腫
- 止血
- 白板症
- 瘻孔
- 扁平苔癬
- 口腔乳頭切除術
- 過形成
- 線維腫
- 粘液嚢胞
- 口腔粘膜下線維症(OSF)
補綴- トラフィング(troughing)
- 前庭形成術
- 軟組織クラウン延長
- 歯肉ポリープ
インプラント- 埋入体の覆面除去
- ステージIIインプラント手術
- LAPIP(第一および第二パス)
- 印象前のレーザートラフィング
- バイオスティミュレーション
歯周治療- レーザーデブリードメント
- 歯肉のバイオスティミュレーション
- レーザー補助歯周治療(LAPT)第一・第二パス
- レーザーによる細菌数低減(LBR)
- 抗菌光線力学療法(aPDT)
- 歯肉退縮治療
- フレンectomy / フレンotomy
- 蓋切除(オペルクレクトミー)
- 歯肉切除(ジンギベクトミー)
LLLT / フォトバイオモジュレーション- 知覚過敏の軽減
- アフタ性潰瘍
- 創傷治癒
- 顎関節障害の治療
- PDTの補助
- ヘルペス病変
- 口角炎
- バイオスティミュレーション
- 燃焼性口内症候群
根管治療- 根管消毒
- 根尖周膿瘍の管理
- 歯髄切断(パルポトミー)
- 直接覆髄
臨床上の利点- 口腔内感染や炎症に関連する抗炎症作用および細菌抑制効果。
- 根管治療への応用:感染した歯髄組織の除去に有効で、再生結果を支援。
- 審美治療:漂白や色素除去による歯科審美の改善。
市場での評価とサポート- ユーザー教育を加速するマルチメディアチュートリアルを含む豊富な臨床・教育リソース。
- 治療の迅速な導入を支援するプリセットとユーザーモード。
- 市場参入と臨床導入を支援する登録支援および臨床サポートリソースを提供。
技術仕様- 波長と出力:980 nm / 20 W
- 動作モード:CW / パルス
- 周波数:最大20 kHz
- デューティサイクル:可変
- 表示:7インチ 2K Ultra HD タッチスクリーン
- 制御ソフトウェア:Smart OS
- ファイバー接続:200 µm、300 µm、400 µm、SMA905コネクタ対応
- 照準ビーム:650 nm、出力 < 2 mW
- 寸法(L×W×H):225 mm × 150 mm × 150 mm
- 重量:≤ 2 kg
- バッテリー容量:2850 mAh
- 電源:18 VDC、5 A(過負荷、短絡、過熱保護付き)
- 適合基準の例:IEC 60601シリーズ、IEC 60825-1、ISO 13485 および製造者が参照する関連医療機器規格。