概要Linea HS2 は、低照度環境での超高速イメージング向けに設計された TDI ラインスキャンカメラです。水平解像度は 8192 または 16384 を選択可能で、5 µm ピクセルのバックサイドイルミネーテッド(BSI)マルチアレイ charge‑domain TDI CMOS センサーを採用し、最大ラインレートは 1 MHz に達します。デュアル Camera Link HS(CLHS)CX4 コネクタとアクティブ光ケーブルにより、高スループットで EMI に強い接続が可能です。
主な特長- バックサイドイルミネーション(BSI)マルチアレイ charge‑domain TDI CMOS センサー
- 水平解像度:8192 または 16384(マルチアレイ TDI 構成)
- ピクセルサイズ:5 µm
- 最大ラインレート:1 MHz(1000 kHz)
- デュアル CLHS CX4 インターフェースで最大 16 GB/s の合計スループット
- オンチップビニングによりウェブ速度とスループットを向上
- ラインレート、ダイナミックレンジ、フルウェルを用途に応じて切替可能な設定
- アクティブ光ケーブル(AOC)により EMI 免疫性とケーブル長の延長が可能
- 従来の Linea HS モデルからのダイレクトアップグレードを考慮した設計(同一ピクセルサイズ、光学系、ケーブル、マウント)
統合イメージングソリューションLinea HS2 は Teledyne の Xtium3 CLHS ファミリー(例:Xtium3 CLHS PX8)と統合して次世代 CLHS を活用できます。システムは複数台の PC への並列データ転送(最大 12 台)をサポートし、AOC により 100 m を超えるケーブル長でも信号品質を維持します。
代表的な用途- 半導体ウェハ検査
- 高密度パッケージ検査
- フラットパネルディスプレイ(FPD)検査
- 遺伝子シーケンシング
- デジタル病理
ファミリーハイライト / 表カメラ種別:TDI Line Scan
センサー技術:CMOS(BSI、マルチアレイ charge‑domain TDI)
対応インターフェース:Camera Link HS(CLHS)
対応スペクトル:UV(350–400 nm)、可視(400–700 nm)、NIR(700–1000 nm)
技術仕様- 解像度:8192 x 288 および 16384 x 288(マルチアレイ TDI 構成)
- ピクセルサイズ:5 µm
- センサー:バックサイドイルミネーテッド マルチアレイ charge‑domain TDI CMOS
- 最大ラインレート:1000 kHz(1 MHz)
- インターフェース:Dual Camera Link HS(CLHS)CX4
- データスループット:最大 16 GB/s(デュアル CLHS)
- オンチップビニング:対応
- 光学接続:アクティブ光ケーブル(AOC)による EMI 免疫性および >100 m のケーブル長
- システム互換性:Xtium3 CLHS フレームグラバと互換;マルチ PC 並列処理用データ転送をサポート
- スペクトル感度:UV(350–400 nm)、可視(400–700 nm)、NIR(700–1000 nm)