X線検査システム Phoenix Microme|x Neo

自動電子

Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo は、高解像度の 2D X 線技術、PlanarCT と 3D コンピューター断層撮影 (CT) スキャンを1つのシステムで提供し、半導体、PCB、リチウムイオン電池 などの電子部品の非破壊試験 (NDT) を可能にします。これは工業、自動車、航空、家庭用電化製品などの業界を対象にしています。 革新的なエンジニアリングと超高位置決め精度を組み合わせたPhoenix Microme|x Neoおよび Nanome|x Neoは、生産性を向上させるためのプロセスおよび品質管理、製品の安全性と品質を向上させる故障分析、イノベーションが生まれる研究開発などでの産業用X線電子機器検査に最適です。 最新のPhoenix Nanome|xおよびMicrome|x Neo製品リリースのすべての新機能をご確認ください。 当社は以前はGE Inspection Technologiesという名称でしたが、現在の名称はWaygate Technologiesであり、品質、安全性、生産性の確保において125年以上の経験を持つ非破壊試験ソリューションのグローバルリーダーです。 Waygate Technologies だけの優れた DXR-HD 検出器フリートには以下のものが含まれています。 1) 最新の大型 DXR S100 Pro 検出器 - 優れたピクセル解像度による業界トップのイメージング技術: 優れた 100 um ピクセル解像度と、優れた検出力と高い効率性を組み合わせた最大 30 フレーム/秒のフレームレートを提供します 300 mm x 250 mm の広いアクティブエリアは視野を大幅に拡張し、検査の効率性を再定義します 2) 他にはない高ダイナミック DXR250RT 検出器 - 強化されたシンチレーター技術により、効率的なライブ検査のための新しい業界標準を導入します。 1000x1000ピクセルで毎秒30フレームのフルフレームレートは、低ノイズと鮮明な画質を提供し、高速で詳細なライブ検査を確実に行うことができます 正確で信頼性の高い検査結果のためのアクティブな温度安定化 3D CT モードでの非常に高速なデータ収集 高性能故障解析のための0.5 μm / 0.2 μmまでの詳細な検出可能性 従来のベリリウムターゲットと比較して、Diamond|windowは、より小さな焦点でのより高いパワーを実現できます。 これにより、高出力でも高解像度が保証されます。 同じ高画質レベルで最大2倍速いCTデータ収集 高解像度で高出力 毒性がないターゲット 長期測定での焦点位置の安定性の向上 電力密度が高く、劣化が少ないため、ターゲットが長寿命化 小さなサンプルの高度な検査と3D分析には、Phoenix|x-ray独自の3D CT技術をオプションで利用できます。 180 kV / 20 W の高出力 X 線技術、DXR 検出器と diamond|window を Phoenix|x-ray の高速再構成ソフトウェアと組み合わせた高速画像取得により、高品質の検査結果が得られます 2 ミクロンまでの最大ボクセル解像度。Nanome|x の NanoCT® 機能により、画像の鮮明度をさらに向上させることができます 非常に高度な欠陥カバレッジのための高解像度μAXI 非常に高度な欠陥カバレッジを持つμAXIのソリューションとして、Phoenix|x-rayは、高速で簡単なオフラインCADプログラミングのための独自のX|actソフトウェアパッケージを含む高精度システムMicromeIx NeoおよびNanomeIx Neoを提供しています。