高解像度電界放出型走査電子顕微鏡(FE-SEM)のイメージングと解析性能を、次世代集束イオンビーム(FIB)の処理能力と組み合わせたもZEISS Crossbeam。学術機関や産業研究所といった、複数のユーザーが利用するような機関で働く方々にもお役に立ちます。Crossbeamのモジュラープラットフォームコンセプトを利用して、既存のシステムを必要に応じてアップグレードできます。ミリング、イメージング、あるいは3D分析を実施する上で、CrossbeamによってFIBを利用する際の処理が迅速になります。
Gemini電子工学を利用した高解像度SEM画像から、正しい試料情報を取得します。
イオンスカルプタFIBカラムに 新たなFIB処理法を導入しています。試料へのダメージを最低限に抑えることで試料加工面の質を最大に高めると同時に、実験を迅速化します。
TEM試料の準備にはイオンスカルプタFIBの低電圧性能を利用します。アモルファス化のダメージを最低限に抑えつつ極薄の試料が得られます。
ZEISS Crossbeamシリーズに最も期待されている評価プロセスでは、低真空モードの観察機能を備えるCrossbeam 340を活用するか、高分解能観察が可能なCrossbeam 550をご利用ください。大型サイズのチャンバーを選択することで、さらにオプションの拡張性が広がります。