Processador retroauricular para implante coclear Osia®

processador retroauricular para implante coclear
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Características

Componente
processador retroauricular

Descrição

O sistema Osia inclui um implante que fica totalmente sob a pele. O implante ativo inclui o transdutor Piezo Power™, que gera vibrações com base no sinal sonoro. O implante OSI200 da Osia Como parte do sistema Osia, o implante OSI200 permite que o som contorne partes bloqueadas da via auditiva natural. O implante é colocado sob a pele, onde é ligado a um implante de condução óssea (BI300) para enviar vibrações sonoras diretamente para o ouvido interno. Tecnologia Piezo Power O sistema Osia utiliza um transdutor Piezo Power™ especial que se expande e contrai para criar vibrações. O transdutor Piezo Power é capaz de vibrar tanto a baixas como a altas frequências. Indicações do Osia Para pessoas com perda auditiva por condução óssea até 55 dB. Perda auditiva condutiva Perda auditiva mista SSD

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.