Microscópio óptico EHD-T180VA SWIR
digitalinfravermelhopara inspeção

Microscópio óptico - EHD-T180VA SWIR - EHD imaging - digital / infravermelho / para inspeção
Microscópio óptico - EHD-T180VA SWIR - EHD imaging - digital / infravermelho / para inspeção
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Características

Tipo
óptico, digital, infravermelho
Aplicações
de laboratório, para inspeção
Técnica
de fluorescência
Configuração
compacto

Descrição

As câmaras EHD CTR e ITR foram concebidas para satisfazer as elevadas exigências da fluorescência moderna e da microscopia de luz. Concebidas para investigadores e profissionais que trabalham com sinais fracos ou de baixa intensidade, estas câmaras oferecem uma sensibilidade superior, proporcionando imagens nítidas e claras mesmo nas condições mais difíceis. Para garantir uma integração sem problemas, oferecemos uma gama de acopladores de vídeo adequados compatíveis com microscópios de fabricantes líderes como Olympus, Leica e Zeiss. Esta flexibilidade permite-lhe atualizar o seu microscópio com o mínimo de problemas, assegurando a compatibilidade com uma variedade de configurações. A evolução da tecnologia de sensores CMOS, impulsionada pela procura de sistemas de imagem compactos e de elevado desempenho com restrições rigorosas de tamanho e potência, permitiu avanços significativos na microscopia digital. Os microscópios modulares de infravermelhos de ondas curtas (SWIR), exemplificados por sistemas como o microscópio EHD SWIR, proporcionam agora capacidades transformadoras para aplicações industriais e científicas, alargando a imagiologia para além do espetro visível tradicional (400-700 nm) para a gama de 900-1700 nm. A microscopia modular SWIR preenche a lacuna entre os sistemas ópticos convencionais e a imagiologia IR especializada, oferecendo uma precisão sem paralelo para a inspeção eletrónica e de materiais da próxima geração. Os microscópios modulares SWIR são essenciais em: 1. Fabrico de semicondutores: Deteção de defeitos subsuperficiais em wafers de silício e interligações de chips. 2. Ciência dos materiais: Identificação de fissuras invisíveis em cerâmicas ou materiais compostos. 3. Inspeção Industrial: Análise de estruturas subsuperficiais em componentes sem desmontagem destrutiva

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