Visão geralAs seringas µSPEed foram concebidas para operações pressurizadas com cartuchos µSPEed® e SPEmx™. A conexão de agulha perfurada com guia proporciona uma ligação de alta pressão segura e suave às cartuchos e adaptadores compatíveis. As superfícies em contato variam conforme o volume: aço inoxidável para 100–500 µL e PEEK para 1–2,5 mL; outros materiais em contato incluem Teflon, Kelrez® e vidro borossilicato. Patente pendente.
Principais características- Compatível com cartuchos µSPEed® e SPEmx™
- Conexão de agulha perfurada com guia para ligações de alta pressão fiáveis
- Materiais em contato: aço inoxidável (100–500 µL), PEEK (1–2,5 mL), Teflon, Kelrez®, vidro borossilicato
- Faixas de volume disponíveis: 100–500 µL (aço inoxidável) e 1–2,5 mL (PEEK)
Especificações técnicas- Denominação: µSPEed® (eZy-Connect™) Syringe
- Compatibilidade: cartuchos µSPEed® e SPEmx™
- Conexão de agulha: conexão de agulha perfurada com guia para ligação de alta pressão
- Superfícies/materiais em contato: aço inoxidável (100–500 µL), PEEK (1–2,5 mL), Teflon, Kelrez®, vidro borossilicato
- Uso previsto: operações de alta pressão com cartuchos µSPEed®/SPEmx™
- Estado da patente: Patente pendente