Box PC médico Intel® Core™ DRPC-240-TGL-U

Intel® Celeron®para estabelecimento de saúdecom USB

<b>Visão geral</b><br><ul><li>O DRPC-240 é um computador embutido modular e sem ventoinha para aplicações industriais de alto desempenho e espaço reduzido. Integra processadores móveis Intel® Core™ de 11.ª geração (Tiger Lake), 8 GB de memória pré‑instalada e gráficos Intel Iris® Xe. A expansão PCIe x4 modular permite aceleradores de IA e E/S de alta densidade para edge computing e visão de máquina.</li></ul><br><br><b>Destaques</b><br><ul><li>Opções de CPU: Intel® Celeron® 6305/6305E (dual‑core), Intel® Core™ i5-1145G7E (quad‑core), Intel® Core™ i7-1185G7E (quad‑core).</li><li>4 portas 2,5GbE RJ-45 (PoE opcional via módulo), orçamento PoE até 60 W com módulo.</li><li>2 x RS-232 e 2 x RS-422/485 com isolamento de 2,5 kV (AFC em RS-422/485).</li><li>Design térmico sem ventoinha com dissipador tipo pin‑fin; kit de ventoinha externo opcional para operação em TDP mais alto.</li><li>Chassi compacto montável em trilho DIN (81 x 150 x 190 mm); conforme CE/FCC.</li></ul><br><br><b>Desempenho</b><br><ul><li>Processadores Intel® Core™ de 11.ª geração com Intel Iris® Xe (até 96 EUs) aceleram inferência de IA e cargas de visão de máquina.</li><li>Melhor desempenho single‑thread e multi‑thread em comparação com a geração anterior para processamento mais suave de tarefas intensivas.</li></ul><br><br><b>Design e expansibilidade</b><br><ul><li>Backplane PCIe x4 modular e empilhável via chassi de expansão opcional para aceleradores IA, placas de visão ou E/S adicionais.</li><li>Slots M.2 (2230 A-key, 3042/3052/3080 B-key) para módulos wireless, celulares ou placas aceleradoras; slot SIM on‑board.</li><li>Conector de ventoinha externa de 4 pinos e kit de ventoinha opcional P/N SF-DRPC-240-R10 para refrigeração ativa quando necessário.</li></ul><br><br><b>Robustez e confiabilidade</b><br><ul><li>Temperatura de operação: -20°C a 60°C (com fluxo de ar e SSD).</li><li>Entrada de energia 12–28 V DC; suporte a liga/desliga remoto.</li><li>Tolerância a choques e vibrações adequada para implantações industriais (meia‑seno 5G, 11 ms; MIL‑STD‑810G 514.6C‑1 para SSD).</li><li>Design sem ventoinha elimina partes móveis; dissipador otimizado para ambientes sensíveis a vibração.</li></ul><br><br><b>Conectividade</b><br><ul><li>Ethernet: 4 x 2,5GbE RJ-45 (Intel® I226LM/I226V); módulos PoE opcionais GPOE-DRPC-240 ou GPOE-2P (IEEE 802.3af/at).</li><li>Wireless: M.2 2230 A-key (Wi‑Fi/Bluetooth, PCIe x1 + USB 2.0); M.2 3042 B-key para 4G/LTE; M.2 3080 B-key para aceleradores IA (PCIe x2).</li><li>USB: 2 x USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s), 2 x USB 2.0.</li></ul><br><br><b>Vídeo & mídia</b><br><ul><li>Dual display: 1 x HDMI (até 3840 x 2160 @30 Hz) e 1 x DP++ (até 4096 x 2304 @60 Hz).</li></ul><br><br><b>I/O industrial & controlo</b><br><ul><li>COM: 2 x RS-422/485 com AFC (DB-9) e 2 x RS-232 (DB-9), todos com isolamento de 2,5 kV.</li><li>I/O digital: opcional 12‑bit (6‑in / 6‑out).</li><li>Watchdog programável (1–255 sec/min) e funcionalidades de manutenção remota.</li></ul><br><br><b>Aplicações</b><br><ul><li>Automação de fábricas, monitoramento de linhas de produção, visão de máquina e inferência IA na borda, gateway industrial, automação de armazéns e sistemas de transporte.</li></ul><br><br><b>Itens opcionais</b><br><ul><li>Placas aceleradoras Mustang-V100-MX8 e Mustang-V100-MX4 (Intel® Movidius™ Myriad™ X MA2485 VPU).</li><li>Módulos PoE GPOE-2P e GPOE-DRPC-240 para portas Ethernet alimentadas.</li></ul><br><br><b>Especificações técnicas</b><br><ul><li>Opções de CPU: Intel® Celeron® 6305E 1,8 GHz (dual‑core, TDP 15W); Intel® Core™ i5-1145G7E 1,5 GHz (até 4,1 GHz, quad‑core, TDP 15W); Intel® Core™ i7-1185G7E 1,8 GHz (até 4,4 GHz, quad‑core, TDP 15W).</li><li>Chipset: SoC.</li><li>Memória: 2 x SO‑DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB pré‑instalados; até 64 GB).</li><li>Alimentação: bloco de terminais 12–28 V DC; consumo exemplo 12V @ 6,98A (i5, 8 GB).</li><li>I/O: 2 x USB 3.2 Gen 2; 2 x USB 2.0; 4 x RJ-45 2,5GbE.</li><li>Armazenamento: 1 x baias 2,5" SATA 6 Gb/s; slots M.2 conforme indicado.</li><li>Construção: liga de alumínio extrudado, 81 x 150 x 190 mm; peso 2,15 / 2,5 kg.</li><li>Ambiente: operação -20°C a 60°C (com fluxo de ar/SSD); humidade 10%–95% sem condensação.</li><li>Certificações: CE / FCC. SO: Microsoft Windows 10/11, Linux.</li><li>Conteúdo da embalagem: kit de montagem em trilho DIN, pacote de parafusos, bloco de terminais.</li></ul>