Câmera para inspeção Linea HS2

para ciências da vidalinearCMOS

Visão geral
A Linea HS2 é uma câmara linear TDI projetada para imageamento ultra‑alta velocidade em condições de pouca luminosidade. Disponível com resolução horizontal de 8192 ou 16384, utiliza um sensor CMOS TDI multi-array retroiluminado (BSI) com pixels de 5 µm e suporta taxa de linha máxima de 1 MHz. Conectores Dual Camera Link HS (CLHS) CX4 e opções de cabos óticos ativos fornecem conectividade de alto débito e imunidade a EMI.

Principais características

• Sensor CMOS TDI multi-array em charge-domain, retroiluminado (BSI)
• Resoluções horizontais: 8192 ou 16384 (arquitetura TDI multi-array)
• Tamanho do pixel: 5 µm
• Taxa de linha máxima: 1 MHz (1000 kHz)
• Interfaces Dual CLHS CX4 com até 16 GB/s de throughput agregado
• Binning integrado on-chip para aumentar velocidades de web e throughput
• Modos configuráveis para priorizar taxa de linha, faixa dinâmica ou full well conforme a aplicação
• Cabos Ópticos Ativos (AOC) para imunidade EMI e maiores comprimentos de cabo
• Projetada como atualização compatível com modelos Linea HS anteriores (mesmo tamanho de pixel, ópticas, cabos e montagem)

Solução de imagem completa
A Linea HS2 integra‑se com a família de frame grabbers Xtium3 CLHS da Teledyne (por exemplo, Xtium3 CLHS PX8) para suportar a tecnologia CLHS de nova geração. O sistema suporta encaminhamento paralelo de dados para múltiplos PCs (até 12) e conectividade AOC para comprimentos de cabo além de 100 metros, preservando a integridade do sinal.

Aplicações típicas

• Inspeção de wafers semicondutores
• Inspeção de embalagens de alta densidade
• Inspeção de displays de painel plano (FPD)
• Sequenciamento genético
• Patologia digital

Destaques da família / Tabela
Tipo de câmara: TDI Line Scan
Tecnologia do sensor: CMOS (BSI, TDI multi-array em charge-domain)
Interfaces suportadas: Camera Link HS (CLHS)
Capacidade espectral: UV (350–400 nm), Visível (400–700 nm), NIR (700–1000 nm)

Especificações técnicas

• Resoluções: 8192 x 288 e 16384 x 288 (configuração TDI multi-array)
• Tamanho do pixel: 5 µm
• Sensor: CMOS TDI multi-array retroiluminado (BSI)
• Taxa de linha máxima: 1000 kHz (1 MHz)
• Interfaces: Dual Camera Link HS (CLHS) CX4
• Throughput de dados: até 16 GB/s (dual CLHS)
• Binning on-chip: suportado
• Conectividade óptica: Cabos Ópticos Ativos (AOC) para imunidade EMI e >100 m de comprimento
• Compatibilidade do sistema: Compatível com Xtium3 CLHS; suporta encaminhamento paralelo multi‑PC
• Sensibilidade espectral: UV (350–400 nm), Visível (400–700 nm), NIR (700–1000 nm)