プレス式オーブン

焼結加熱歯科技工所用

製品概要
歯科技工所でのセラミック修復物の加圧および焼結用に設計されています。高精度なPID温度制御、制御された加圧機能、直感的な操作インターフェースを組み合わせ、セラミックの均一な焼結、安定した光沢および機械的強度を実現し、ラボでの再現性あるワークフローを支援します。

特長

• 正確な温度制御：高精度PID制御により温度変動を最小限に抑え、目標温度で均一な焼結を実現します。
• 急速加熱・冷却：高品質な加熱素子と効率的な冷却システムでサイクル時間を短縮し、加工効率を向上させます。
• マルチプログラム保存：複数の焼結プログラムを内蔵し、材料ごとのプロファイルを編集・保存できます。
• 加圧および真空機能：真空制御を伴う可変加圧で、焼結体の密度化や表面仕上げを最適化します。

技術データ
寸法と重量
外形寸法：360 mm × 270 mm × 700 mm
使用可能寸法：9 cm
正味重量：23 kg

基本システム
電力：1500 W
最高温度：1200 °C
昇温速度：最大 200 °C/min

接続要件と動作条件
真空度：1–101%
周囲温度：2 °C ～ 40 °C
電源：100–120 V 50/60 Hz、または 230 V 50/60 Hz

特性 / 技術仕様

• 用途：歯科用セラミック修復物の加圧および焼結
• PID温度制御により均一な焼結を実現
• 短時間での加熱/冷却サイクル
• 材料別に編集・保存可能なプログラム
• 外形寸法：360 mm × 270 mm × 700 mm
• 使用可能内径：9 cm
• 正味重量：23 kg
• 電力：1500 W
• 最高温度：1200 °C
• 最大昇温速度：200 °C/min
• 真空範囲：1–101%
• 動作時周囲温度：2 °C ～ 40 °C
• 電源仕様：100–120 V 50/60 Hz または 230 V 50/60 Hz