焼結オーブン YRC-C200
歯科技工所用真空セラミック用

焼結オーブン - YRC-C200 - YUCERA - 歯科技工所用 / 真空 / セラミック用
焼結オーブン - YRC-C200 - YUCERA - 歯科技工所用 / 真空 / セラミック用
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特徴

機能
焼結
応用
歯科技工所用
タイプ
真空
使用素材
セラミック用
形態
卓上
温度域

最大: 1,200 °C
(2,192 °F)

最少: 20 °C
(68 °F)

容量

0.43 l
(0.11 gal)

詳細

概要
YRC-C200ポーセレン炉は歯科技工所向けに設計された真空焼成炉で、気泡や内部の気体巻き込みを最小限に抑え、低多孔質の安定した焼成環境を実現します。これにより、色調の再現性、透明感および表面仕上げが向上し、セラミック修復物の機械的特性と耐久性が高まります。

特徴
  • 高密度巻線加熱コイル技術:コイル設計により加熱要素のクリープと熱集中を抑制し、チャンバー内の温度均一性を確保して一貫した焼成結果をもたらします。
  • 高精度真空制御システム:絶対圧センサーを内蔵し、起動時に高度による大気圧差を自動補正して目標真空度を維持し、再現性の高い安定した焼成サイクルを実現します。
  • 充実した窯業プログラムライブラリ:50種類の単段標準焼成プログラムと10種類の二段式ガラスセラミック用プログラムを搭載し、幅広い歯科材料に対応します。
  • 7インチHD静電容量式タッチスクリーン:高解像度カラー表示と静電容量式のタッチ操作により、迅速で直感的な操作体験を提供します。


技術データ
装置の仕様には寸法、重量、チャンバーおよび加熱仕様、温度性能、制御精度、電気的要件、真空性能、プログラム容量などが含まれます。

特性 / 技術仕様
  • Model name referenced in text: YRC-C200
  • 外形寸法:415 x 260 x 530 mm
  • 本体質量:15 kg
  • 真空ポンプ質量:9.5 kg
  • チャンバーサイズ:直径95 mm x 高さ60 mm
  • 焼成プラットフォーム径:85 mm
  • 加熱素子:輸入抵抗線+石英チャンバー
  • 加熱出力:≤1050 W
  • 最大温度(絶対):1200 °C
  • 最大使用温度:1050 °C
  • 温度制御精度:±1 °C 適応PID
  • 加熱速度:1–100 °C/min 調整可能
  • 画面:7インチHD静電容量式タッチスクリーン
  • 電圧:220 V / 50 Hz(110 V / 60 Hz オプション)
  • ヒューズ仕様:15 A
  • 最大真空度:97 %
  • 真空ポンプ電圧:220 V / 50 Hz(110 V / 60 Hz オプション)
  • プログラムライブラリ:50の単段標準焼成プログラム;ガラスセラミック用二段プログラム10種類

カタログ

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