O sistema FIB-SEM recém-desenvolvido pela Hitachi, o NX9000, incorpora um layout otimizado para a realização de secções em série de verdadeira alta resolução, de modo a responder às mais recentes exigências em matéria de análise estrutural 3D e para análises por TEM e 3DAP. O sistema FIB-SEM NX9000 permite a máxima precisão no processamento de materiais para uma vasta gama de áreas relacionadas com materiais avançados, dispositivos eletrónicos, tecidos biológicos e uma infinidade de outras aplicações.
Características
As colunas SEM e FIB estão dispostas ortogonalmente para otimizar o posicionamento das colunas para a análise estrutural 3D.
A combinação de uma fonte de eletrões de emissão de campo frio de alto brilho com uma ótica de alta sensibilidade permite a análise de uma vasta gama de materiais, desde tecidos biológicos a materiais magnéticos.
O sistema de microamostragem e o sistema de feixe triplo permitem uma preparação de amostras de alta qualidade para aplicações de TEM e sonda atómica.
Fresagem iônica e observação em incidência normal em tempo real para uma verdadeira imagem analítica
As colunas SEM e FIB estão dispostas ortogonalmente para permitir a obtenção de imagens SEM em incidência normal das secções transversais do FIB.
A disposição ortogonal das colunas elimina a deformação das proporções, o encurtamento das imagens transversais e o deslocamento do campo de visão (FOV) durante a obtenção de imagens de secções em série, o que não pode ser evitado pelos sistemas FIB-SEM convencionais. As imagens do NX9000 permitem uma análise estrutural 3D de elevada precisão. A microscopia correlativa ótica pode ser facilmente aplicada graças à vantagem da imagem EM com superfície plana.
Cut&See
O Cut & See permite a obtenção de imagens de alta resolução e alto contraste de tecidos biológicos, semicondutores e materiais magnéticos, tais como o aço e o níquel, a baixas tensões de aceleração.
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