Sistema automático de preparação de amostras EM TIC 3X

de laboratóriopara microscopia eletrônicade bancada

A versão atualizada do EM TIC 3X baseia-se em nosso lema ‘com o cliente, pelo cliente’ na combinação do desempenho e flexibilidade de maneira praticamente relevante. A taxa de fresamento dobrada do EM TIC 3X mais recente pode ser aperfeiçoada com a opção de cinco estágios diferentes adaptados às suas especificações de aplicação. Resultados reprodutíveis O sistema de fresamento de feixes de triplo íon (Triple Ion Beam Milling System), Leica EM TIC 3X permite a produção de cortes transversais e planos para Scanning Electron Microscopy (microscopia de elétrons de varredura) (SEM), Microstructure Analysis (análise de microestrutura; EDS, WDS, Auger, EBSD) e investigações AFM. Com o Leica EM TIX 3X você obtém superfícies de alta qualidade em quase todos os materiais a temperatura ambiente ou crio, revelando as estruturas internas da amostra em um estado mais próximo possível do nativo. Eficiência O que realmente conta com relação à eficiência de um fresador de feixe de íons são os resultados de excelente qualidade, com alta taxa de transferência. Não é suficiente a possibilidade de aumentar a taxa de fresamento a um fator de 2 em comparação com a versão anterior, mas o exclusivo sistema de feixe de íons triplos otimiza a qualidade do preparo e reduz o tempo de trabalho. Até três amostras podem ser processadas em uma sessão. O corte transversal e polimento pode ser realizado por uma fase. As soluções de fluxo de trabalho fornecem transferência segura e eficiente de amostras para instrumentos de preparação ou sistemas de análise subsequentes.