レーザー回折による寸法測定器 S3 Plus

動画像解析製薬産業用食品産業用

Bettersizer S3 Plusはレーザー回折・散乱と動的画像解析の原理をシームレスに組み合わせて、0.01〜3500μmの幅広いサイズ範囲をカバーし、さまざまなバルク材料のサイズおよび形状パラメーターを分析できます。 異物、粗大粒子検知にも対応可能で、コストパフォーマンスも優れています。 機能と利点 ● 測定範囲は0.01～3,500μm(レーザー回折解析)、2～3,500μm(動的画像解析)です。 ● レーザー回折・散乱と動的画像解析の原理をシームレスに組み合わせて、粒子径と形状の結果を同時に取得します。 ● 特許取得済みのDLOI（デュアルレンズ＆斜め光入射）新技術により、0.01μmまでの超微粒子の測定が可能 ● 2台の高速CCDカメラ（0.5Xおよび10X倍率）をさらに備えて、リアルタイムで測定対象のサンプルの画像をキャプチャします。最大 3500 um の粗大粒子を検出できます。 ● 屈折率測定により、未知のサンプルの屈折率が測定され、結果の信頼性が向上します。 ● 21 CFR Part 11、ISO 13320、USP 、CE に準拠 1) Bettersizer S3 Plus 粒子径・形状分析装置の概要 Bettersizer S3 Plusは、測定対象のサンプルの画像をキャプチャするために2台の高速CCDカメラ（0.5Xおよび10X倍率）をさらに備えた粒子径・形状分析装置です。測定中、溶媒に分散している粒子は、2つの測定キュベットにポンプで送られます。 最初に、短波長レーザー光（532 nm）がサンプルに照射され、粒子サイズに応じて散乱します。 96個の検出器は、0.02°〜165°の角度範囲で光信号を検出し、レーザー回折・散乱式の粒子径解析に用いられます。CCDカメラは2番目のキュベットを介して連続的に画像を取得し、画像データは2〜3500 µmの範囲の粒子の画像解析に使用されます。 2)特許取得済みの DLOI （デュアルレンズ＆斜め光入射）技術: レーザー回折 通常の粒度分布測定におけるレーザー回折技術は、様々な産業分野で利用されています。Bettersizer S3 Plusは、0.01 μmの超微粒子の高精度測定を保証する特許取得済みのDLOIシステムを採用しており、フーリエ構造に基づいて設計されています。 機能と利点： 96個の検出器により0.02°〜165°の角度範囲で超微粒子を測定できます。 デュアルレンズ設計による優れた解像度を持つ信頼性の高い光学システム 短波長レーザー光（532 nm）がサンプルに照射され、粒子サイズに応じて散乱します。 固定光源の採用により、動作の安定性を確保いたし、予熱時間不要 3) デュアルカメラシステム: 動的画像解析 動的画像解析は、レーザー回折に頼らない幅広い形状または形態学的情報により、材料に対する理解をさらに深めることができます。凝集体、粉砕粒子、異物粒子など、特定の形状特性を持つ個々の粒子を、デュアルカメラシステムで観察できます。 機能と利点： 粒子形状分析には、0.5Xと10Xの2つの高速CCDカメラを利用できます。 測定中、粒子は継続的に撮影され、10,000粒子/分の速度で統計的に分類されます。 光学パラメーターが不明な材料の屈折率測定ツールがあります。 4) 革新的な組み合わせ： レーザー回折による動的画像解析 Bettersizer S3 Plusは、レーザー回折と動的画像分析を1台の装置で行え、測定範囲が広い粒子径、粒度分布、粒子形状を同時に評価できます。 併用することで、使用者は材料の特性をさらに深く把握して、トラブルの解決過程と分析法開発過程を短縮することができます。 性能と利点： DLOIシステム - 0.01 μmまでの超微粒子を正確に測定 デュアルカメラ・画像解析 - 3,500μmまでの特大粒子を高効率に検出