FIB顕微鏡 NX9000

FIB/SEM実験用研究用

日立が新たに開発したFIB-SEMシステム「NX9000」は、3D構造解析やTEM・3DAP解析における最新のニーズに対応するため、真の高解像度連続切片作成に最適化されたレイアウトを採用しています。 NX9000 FIB-SEMシステムは、先端材料、電子デバイス、生体組織、その他多岐にわたる応用分野において、最高精度の材料加工を実現します。 特長 SEMコラムとFIBコラムは直交配置されており、3D構造解析のためのコラム配置が最適化されています。 高輝度冷場放出電子源と高感度光学系の組み合わせにより、生体組織から磁性材料に至るまで、幅広い材料の解析に対応します。 マイクロサンプリングシステムおよびトリプルビームシステムにより、TEMや原子プローブ分析向けの質の高い試料作製が可能です。 イオンミリングとリアルタイムの垂直入射観察による真の分析イメージング SEMコラムとFIBコラムは直交配置されており、FIB断面の垂直入射SEMイメージングを実現します。 直交配置により、従来のFIB-SEMシステムでは避けられなかった、連続切片イメージング中のアスペクト比の変形、断面画像の短縮、視野（FOV）のずれが解消されます。NX9000の画像により、高精度な3D構造解析が可能になります。 表面平面EMイメージングの利点により、光相関顕微鏡法を容易に適用できます。 Cut&See Cut & Seeは、低加速電圧下で、生体組織、半導体、および鋼やニッケルなどの磁性材料の高解像度・高コントラストなイメージングをサポートします。