Waygate TechnologiesのX線検査システム

とても使いやすい 2D X 線電子機器検査技術と 3D コンピューター断層撮影 (CT) オプションが 1 つのシステムに 電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA のプロセスおよび品質管理に最適なエントリーレベルの非破壊検査 160 kV X 線 AXI システムで、生産性と収益性の両方を確保 Phoenix ...

Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo は、高解像度の 2D X 線技術、PlanarCT と 3D コンピューター断層撮影 (CT) スキャンを1つのシステムで提供し、半導体、PCB、リチウムイオン電池 などの電子部品の非破壊試験 (NDT) を可能にします。これは工業、自動車、航空、家庭用電化製品などの業界を対象にしています。 ...

... 効率性を備えた産業用スキャナー 検査技術の進歩により、2次元X線検査、3次元CT（マイクロCT、ナノCT®）、3次元計測に対応する汎用性の高い高解像度システムが誕生しました。マイクロCTスキャンは最大2倍高速化され、解像度は2倍に向上したため、小型資産のCTスキャンはこれまで以上に効率的になりました。 Phoenix ...

... および 3D CT スキャンサービス V|tome|x M CT システムを最新の計測 2.0 アップグレードパッケージで改良できるようになりました。 このアップグレードは VDI 2630 標準に準拠しており、CT ベースの計測の利点を十分に活用できます。 Phoenix V|tome|x M には、独自の 4 MP Dynamic ...

... 高吸収サンプルの工業用CT検査はここから始まります。 Phoenix V|tome|x Cは、コンパクトな450 kV CTシステムで、スキャンボリュームと使用可能な試料重量が最大です。特に、電池製造、鋳造、航空宇宙などの生産ラインや品質保証ラボなど、生産および生産関連分野での使用に適しています。 Phoenix V|tome|x ...

... えたオープン 180 kV / 20 W 高出力ナノフォーカス X 線管 – 長期安定性のために最適化 10,000 : 1 を超える高ダイナミックレンジに対応する独自の温度安定化デジタル DXR 検出器 (3072 x 2400 ピクセル) による非常に高い画質 Phoenix Datos|x ソフトウェアパッケージ「click & measure CT」 3D ...

... v|tome|x L 300 は、3D コンピューター断層撮影 (microCT) および 2D 非破壊 X 線検査用の、多用途高解像度マイクロフォーカスシステムです。 ユニポーラ 300 kV/500 W マイクロフォーカスソースと、180kV/20W 高出力ナノフォーカス X ...

... 断層撮影および 2D 非破壊 X 線検査用の、大型多用途ミニフォーカスシステムです。 グラナイトベースの操作により、大きなサンプルでも高精度で処理できます。 このシステムは、鋳造物やアディティブ部品のボイドや欠陥の検出および VDI/VDE 2630-1.3 に準拠した ...