概要SQ3000M2 は、ワイヤボンド、半導体パッケージ、PCB アセンブリ向けに設計された自動光学検査(AOI)システムです。インラインでの欠陥検出とオプションの計測機能により、歩留まりの向上、工程の最適化、現場での返品削減に貢献します。
検査能力- 視野(FOV):8.2 × 6.8 mm(1X)
- 解像度:3.4 µm(1X)
- 照明:Fusion Lighting™ マルチアングル LED(独自技術)
- 撮像:5 メガピクセル カラーカメラ(2448 × 2048)
- 光学系:高解像度・低歪み、同軸照明対応
- 計測:オプションの AFVM / FVM(焦点変化計測)モジュール
- 対応デバイス:JEDEC、MCM、ハイブリッド、FlipChip、BGA、microBGA、MEMS、ワッフルパック
システム仕様システム寸法(W×D×H):110 × 128 × 143 cm — 信号灯ポールおよびレベリング脚は含まず。
質量:約 965 kg(2127 lb)。
オプション- SPC ソフトウェア
- バーコードリーダー(1D/2D)
- プログラミングソフトウェア:ePM-AI
- オフライン欠陥レビュー
- 認証ターゲット
- CMM 機能
- AI 機能
- 二次光学(5X または 10X)
- 三次光学(0.5X)
画像・測定機能Fusion Lighting™ マルチアングル LED により複雑な形状でも欠陥コントラストを最適化します。標準で 5MP カラー撮像を備え、オプションの FVM により表面/高さ測定を組み合わせたワークフローが可能です。
ドキュメントとメディア製品カタログとデモンストレーション動画が利用可能で、システム構成、操作方法、検査サンプルの結果を確認できます。
仕様 / 技術データ- モデル:SQ3000M2
- タイプ:AOI(自動光学検査)
- FOV:8.2 × 6.8 mm
- 解像度:3.4 µm(1X)
- カメラ:5 MP カラー(2448 × 2048)
- 照明:Fusion Lighting™ マルチアングル LED
- 光学:高解像度、低歪み;同軸照明
- 計測オプション:AFVM / FVM
- 対応デバイス:JEDEC、MCM、ハイブリッド、FlipChip、BGA、microBGA、MEMS、ワッフルパック
- 寸法:110 × 128 × 143 cm
- 質量:約 965 kg
- オプション:SPC、1D/2D バーコード、ePM-AI、オフライン検査、CMM、AI、0.5X/5X/10X 光学