HITACHIの実験用顕微鏡

倍率 : 20 unit - 2,000,000 unit
分解能: 0.6, 0.9 nm

... FE-SEMの観察や分析では対象や目的に応じて観察条件を変更し、その度に電子光学系条件を調整する作業が生じます。調整に要する時間はユーザーの熟練度によって異なり、このことがデータの質やスループットのばらつきを生じさせる一因になっています。SU8600/SU8700には、電子光学系の調整作業を自動化する機能が搭載され、安定した光学条件維持を可能にしています。 ワークフローに応じた自動データ取得レシピ作成支援オプション「EM Flow Creator」を搭載 装置の性能向上に伴い求められるデータの種類や量も増大している中、多種多量のデータを手動で取得することもユーザーの負担を増大させています。SU8600/SU8700にはレシピ作成を可能にするオプション「EM ...

倍率 : 6, 8,000,000 unit
分解能: 15, 4 nm

... 1000 IIは、新設計の電子光学系と高感度検出器により、加速電圧20 kVで像分解能 4.0 nmを実現しています。新開発のユーザーインターフェースは、明るさやフォーカスの自動調整機能の高速化により、短時間で多彩な観察を可能にします。また、電子 顕微鏡の欠点であった視野探しの困難さを容易にする新ナビゲーション機能「SEM MAP」を搭載し直観的な視野移動を実現しています。 卓上設置可能なコンパクトサイズ*1でありながら、分解能4.0 nmを実現 独自の高感度二次電子、反射電子検出器、低真空検出器 ...

倍率 : 10 unit - 250,000 unit
長さ: 617 mm

... もっと、高画質に、もっと使いやすく、見やすくをコンセプトに開発したTM4000シリーズはさらに機能を拡張したTM4000Ⅱシリーズを発売。 新たな観察・分析アプリケーションをご提供します。 中小企業等経営強化法に基づく支援措置の対象製品（生産性向上設備（A類型））です。 Camera Navi*を使えば、こんなに簡単 カメラナビ画像で迷わず視野探し、MAP機能で観察をサポート 基本操作はこんなに簡単・スピーディ 画像観察までわずか3分。 目的のデータを素早く取得し、レポート作成が可能。 Report ...

倍率 : 20 unit - 8,000,000 unit
分解能: 0.08, 0.1 nm

... 走査透過電子 顕微鏡｢HD-2700｣搭載の日立製球面収差補正器や、その自動補正機能、収差補正SEM像やシンメトリーDual SDDなどの特長を受け継ぐとともに、透過電子 顕微鏡HFシリーズで培ってきた技術を結集・融合しました。 ハイエンドユーザーをはじめ幅広いユーザー向けに、サブÅレベルの空間分解能と高分析性能を、より多様な観察・分析手法とともにご提供します。 0.078 nmのSTEM空間分解能や、高試料傾斜・大立体角EDXを、シングルポールピースで実現しました。 走査透過電子 顕微鏡｢HD-2700 ...

倍率 : 1,000,000, 800,000, 600,000 unit
分解能: 0.19, 0.14, 0.2 nm

... 透過電子 顕微鏡（以下、TEM：Transmission electron microscope）は、医学・生物学分野での研究・診断から食品・高分子・化学・ナノ材料の研究・開発まで、幅広い分野で活用されており、微細構造の形態観察に必要不可欠なツールとなっている。今回、様々な分野に対応するため、120 kV透過電子 顕微鏡（TEM）HT7800シリーズを開発した。 本シリーズでは、高コントラストを極めたレンズを搭載し、広視野高コントラスト観察を実現するHT7800と、クラス最高レベルの分解能をもつ ...

倍率 : 5 unit - 600,000 unit
分解能: 0.9, 2.5 nm

... 学術界および産業界における高性能、大型試料の取り扱い、そしてユーザーフレンドリーな自動イメージングのニーズに応える、高性能かつ多用途なSEMです。 日立の走査型電子 顕微鏡「SU3800SE」および「SU3900SE」は、幅広い用途に対応するイメージングおよび分析ソリューションを提供します。これらの装置は、高解像度のイメージング、容易な試料操作、そして高度な自動化機能を備えており、さまざまな使用シーンにおいて信頼性が高く一貫した結果をもたらします。 標準的な試料から大型の工業用材料まで、これらのSEM ...

分解能: 60, 4 nm

... 日立の「Ethos FIB-SEM」は、卓越したビーム輝度と安定性を備えた最新世代のFE-SEMを搭載しています。Ethosは、低電圧での高解像度イメージングと、ナノスケールの精密加工を実現するイオン光学系を組み合わせています。 特長 主な特長 1. デュアルレンズモード搭載の高性能FE-SEMコラム 超高解像度観察（HRモード：セミ・イン・レンズ） リアルタイムでの高精度エンドポイント検出（FFモード：フィールドフリー（タイムシェアリングモード）） 2. 高スループットの材料加工 高イオン電流密度による超高速加工（最大ビーム電流：100 ...

分解能: 1.6, 2.1, 4 nm

... FIB-SEMシステムでは避けられなかった、連続切片イメージング中のアスペクト比の変形、断面画像の短縮、視野（FOV）のずれが解消されます。NX9000の画像により、高精度な3D構造解析が可能になります。 表面平面EMイメージングの利点により、光相関 顕微鏡法を容易に適用できます。 Cut&See Cut & Seeは、低加速電圧下で、生体組織、半導体、および鋼やニッケルなどの磁性材料の高解像度・高コントラストなイメージングをサポートします。 ...

分解能: 2.8, 60, 4, 3.5 nm

... NX2000は、半導体アプリケーション（KLARF座標インポートによる欠陥解析、TEMラメラ抽出、デバイス開発）に最適化されたFIB-SEMです。205 x 205 mmのX,Y移動量を持つサンプルステージは、200 mmウェハの全面を回転させることなく処理することも可能です。垂直に取り付けられたGa FIBは、30 kVで最大100 nAのイオン電流が可能です。FE-SEMカラムにはコールドフィールドエミッターが装備されています。 ...