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分解能: 1.6, 2.1, 4 nm
... 日立が新たに開発したFIB-SEMシステム「NX9000」は、3D構造解析やTEM・3DAP解析における最新のニーズに対応するため、真の高解像度連続切片作成に最適化されたレイアウトを採用しています。 NX9000 FIB-SEMシステムは、先端材料、電子デバイス、生体組織、その他多岐にわたる応用分野において、最高精度の材料加工を実現します。 特長 SEMコラムとFIBコラムは直交配置されており、3D構造解析のためのコラム配置が最適化されています。 高輝度冷場放出電子源と高感度光学系の組み合わせにより、生体組織から磁性材料に至るまで、幅広い材料の解析に対応します。 マイクロサンプリングシステムおよびトリプルビームシステムにより、TEMや原子プローブ分析向けの質の高い試料作製が可能です。 イオンミリングとリアルタイムの垂直入射観察による真の分析イメージング SEMコラムとFIBコラムは直交配置されており、FIB断面の垂直入射SEMイメージングを実現します。 直交配置により、従来のFIB-SEMシステムでは避けられなかった、連続切片イメージング中のアスペクト比の変形、断面画像の短縮、視野（FOV）のずれが解消されます。NX9000の画像により、高精度な3D構造解析が可能になります。 ...
分解能: 2.8, 60, 4, 3.5 nm
... NX2000は、半導体アプリケーション（KLARF座標インポートによる欠陥解析、TEMラメラ抽出、デバイス開発）に最適化されたFIB-SEMです。205 x 205 mmのX,Y移動量を持つサンプルステージは、200 mmウェハの全面を回転させることなく処理することも可能です。垂直に取り付けられたGa FIBは、30 kVで最大100 nAのイオン電流が可能です。FE-SEMカラムにはコールドフィールドエミッターが装備されています。 ...
分解能: 4, 60, 0.7, 50, 1.5 nm
... 「Ethos」は、日立ハイテクのコア技術である高輝度冷陰極電界放出型電子銃と新開発の電磁界重畳型レンズにより、低加速電圧での高分解能観察を可能とし、リアルタイムFIB加工観察と両立しました。 さらに、SEMカラム内に3つの検出器を搭載することで、二次電子による形状コントラストや反射電子による組成コントラストを同時観察でき、ナノメータースケールの構造物を見逃すことなく観察・解析し、特定箇所を正確に捉えたFIB加工を可能としています。 また新設計の大容量試料室には、EDS*1やEBSD*2などの各分析装置に対応する多数のアクセサリーポートを設置するとともに、直径150 ...
... TESCAN AMBER Xは、超大容量分析およびハイスループットのクライオアプリケーションに対応した高性能集束プラズマイオンビーム走査電子顕微鏡（FIB-SEM）です。iFIB+カラムを搭載したTESCAN AMBER Xは、Ga FIBシステムで行っていたクライオFIBアプリケーションを、プラズマFIB特有の超高速材料除去速度でわずかな時間でサポートします。従来のGa FIBミリングでは数時間かかっていた、サンプルの奥深くに隠された特徴を数分で露出させることができます。 AMBER X cryoは、骨や貝殻のような硬い生体材料に適しており、FIBシステムに期待される精度で簡単に切片を作成することができます。TESCAN独自のアーチファクト防止法により、軟組織や多孔質材料、硬度の異なる領域の3D ...