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... SEMおよびTEM画像の鮮明化を実現する、穏やかで効果的な炭化水素除去 化学薬品やガスの供給を必要としないUV洗浄 炭化水素汚染を迅速かつ試料を傷つけずに除去 レシピ記憶機能を備えたタッチスクリーンインターフェースにより、操作が簡単で再現性が高い 1台の装置で試料の洗浄と保管を同時に行うデュアル機能 さまざまな試料タイプに対応する真空制御による洗浄 概要 炭化水素汚染は、高品質なSEMおよびTEM画像取得における最も一般的な障害の一つです。試料調製中に混入した場合でも、画像取得中に蓄積した場合でも、これらの炭素系残留物は微細なディテールを隠蔽し、データを歪め、貴重な時間を浪費させる原因となります。 日立の「ZoneSEM ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... 試料の前処理や保管を行う際、試料表面に付着したハイドロカーボンを観察前にUV照射により除去し、観察時のコンタミネーション形成を低減するクリーナーです。少ないダメージで試料表面の汚損を除去することが可能なため、ダメージに敏感な試料へも適応可能です。 波長185 nmと254 nmのUV照射光によりチャンバー内残存酸素分子からオゾンおよび活性酸素（原子状酸素）を生成します。試料表面のハイドロカーボン分子と活性酸素が反応し、CO2、H2Oなどの揮発性分子となり、試料表面から剥離します。発生したオゾンと剥離した揮発性分子はオゾン除外装置を含むドライ真空排気系により、安全にチャンバー外に排出されます。 価格：お問い合わせください 製造元：株式会社三友製作所 取扱会社：株式会社日立ハイテクフィールディング 特長 コンタミネーション低減により本来の試料表面が観察可能 電子顕微鏡用の試料作成・保管中に、試料表面にハイドロカーボンが付着し、電子ビーム照射時にコンタミネーションが形成され、高分解能観察や分析の妨げになります。 ZONESEMⅡは、UV光を照射して試料表面に付着したハイドロカーボンを除去、電子顕微鏡での観察時に試料表面に形成されるコンタミネーションを低減することができます。 高スループットでフレキシブルなセットアップが可能 同時に複数サンプルを処理可能 LCDタッチパネルによる操作 簡便なサンプル装着 ...
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... 高い切削速度：硬質材料の迅速かつ効率的な試料作製 断面・平面切削：さまざまな用途に対応する柔軟なオプション 極低温冷却（オプション）：温度に敏感な試料へのダメージを低減 使いやすいインターフェース：直感的なタッチスクリーン操作で使いやすさを実現 SEMおよびAFMに最適化：日立製および他社製顕微鏡に対応 概要 日立のイオンミリングシステム「IM4000II」および「IM5000」は、走査型電子顕微鏡（SEM）用の高精度な試料作製を実現します。 金属、半導体、高分子、セラミックス、層状材料のいずれを分析する場合でも、これらのシステムは、アーチファクトを最小限に抑えながら、高品質な断面および表面研磨を実現します。 学術研究、産業用品質管理、および材料科学研究所向けに設計された両システムは、迅速かつ再現性の高い結果を提供し、高度な電子顕微鏡アプリケーションに不可欠な存在となっています。 IM4000IIは、断面ミリングおよび平面ミリングの両方に対応したオールインワンシステムであり、基本的な試料作製ツールを必要とする研究室にとって柔軟な選択肢となります。 より高度なIM5000は、高いミリング速度と広範囲の断面ミリング機能を備えており、要求の厳しい用途や高スループットを必要とする研究室に最適です。 特長と利点 試料の完全性を損なうことなく、処理時間を短縮します。 IM4000II ...
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... 電子顕微鏡用の極めて高品質な断面試料やフラットミリング試料を製造するための、最先端の広域イオンビームシステムです。 特長 断面ミリング速度：1 mm/時間！*1 ArBlade 5000は、切削速度が2倍に高まった高速切削用Arイオンガンを搭載し、最先端の性能を発揮することで、断面試料作製にかかる処理時間を劇的に短縮します。 最大8 mmの断面幅！ 電子デバイス用途などの広範囲ミリングニーズに対応するため、より広い領域の作製が可能な画期的な断面ミリングホルダーが開発されました。 広範囲断面ミリングの例 （試料：電子部品、ミリング時間：5時間） ハイブリッドモデル：デュアルミリング構成に対応 この全く新しいイオンミリングシステムは、最も複雑な用途のニーズに対応するため、断面ミリングモードと平面ミリングモードの両方を備えています。 複数のホルダーを装備したArBlade ...
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... 自動EMステナー 超微細切術の後、ほとんどのセクションは鉛塩およびウラニル塩との対比が必要です。 正しく処理されないと危険であるだけでなく、対照的なプロセス中に沈殿物を引き起こす可能性があります。 安全で健康的な環境を提供するために、RMC BoeckelerはQG-3100を開発しました。このQG-3100は、1回の実行で最大40個のグリッドを対比することができます。 使いやすく、プログラマブルでコスト効率に優れています。 QG-3100自動ステナーは、汚染を最小限に抑え、時間を節約し、廃棄物を削減することで、染色品質と収率の両方を向上させます。 ...
Boeckeler Instruments, Inc.
Boeckeler Instruments, Inc.
... EM TIC 3X のアップデートバージョンは、私たちのモットー「with the user for the user (ユーザーとともにユーザーのために)」に基づき、加工効率と柔軟性を実用的な方法で統合しました。 最新の EM TIC 3X の 2 倍になった加工速度は、5種類の試料ステージとの組み合わせにより、試料作製のニーズに効率よく柔軟に対応します。 再現性の高い結果 トリプルイオンミリング装置ライカ EM TIC 3X は、走査型電子顕微鏡 (SEM)、微細構造分析 (EDS、WDS、オージェ、EBSD) ...
... ライカ EM KMR3は、バランス割断法により6.4mm, 8mmおよび10mm厚の棒ガラスから、完璧なガラスナイフを確実に作製します。 ライカ EM KMR3は使いやすく、割断後にスコアリング機構は自動的にスタートポジションに戻るため、操作ミスが避けられます。 再現性が高く、比類のないナイフ品質 割断サイクル中、割断ヘッドによって棒ガラスの両側に正確に同じ力を加えます。 容易なハンドリング 独自のドロワー機構により、特別なツールを使用しなくてもガラスナイフを安全かつ容易に取り出せます。 簡単な操作 割断およびスコアリング機構の自動リセットにより、誤操作の発生を最小限にします。 ...
... 試料の前処理や保管を行う際、試料表面に付着したハイドロカーボンを観察前にUV照射により除去し、観察時のコンタミネーション形成を低減するクリーナーです。少ないダメージで試料表面の汚損を除去することが可能なため、ダメージに敏感な試料へも適応可能です。 波長185 nmと254 nmのUV照射光によりチャンバー内残存酸素分子からオゾンおよび活性酸素（原子状酸素）を生成します。試料表面のハイドロカーボン分子と活性酸素が反応し、CO2、H2Oなどの揮発性分子となり、試料表面から剥離します。発生したオゾンと剥離した揮発性分子はオゾン除外装置を含むドライ真空排気系により、安全にチャンバー外に排出されます。 価格：お問い合わせください 製造元：株式会社三友製作所 取扱会社：株式会社日立ハイテクフィールディング コンタミネーション低減により本来の試料表面が観察可能 電子顕微鏡用の試料作成・保管中に、試料表面にハイドロカーボンが付着し、電子ビーム照射時にコンタミネーションが形成され、高分解能観察や分析の妨げになります。 ZONESEMⅡは、UV光を照射して試料表面に付着したハイドロカーボンを除去、電子顕微鏡での観察時に試料表面に形成されるコンタミネーションを低減することができます。 高スループットでフレキシブルなセットアップが可能 同時に複数サンプルを処理可能 LCDタッチパネルによる操作 簡便なサンプル装着 ...
... CROSS SECTION POLISHER™ (CP)は、電子顕微鏡用の試料断面を作成する装置です。 イオンビームで断面を作製するため、研磨のように経験を必要とする方法に比べ、個人差がなく短時間で良質な断面を得ることができます。 IB-19540CP/IB-19550CCPでは、新しいGUIとIoT（Internet of Things）を搭載し、ミリング工程の操作・モニタリングがより使いやすくなりました。高スループットイオンソースと高スループット冷却システムにより、迅速かつスムーズな断面加工が可能です。 特徴 新GUIとIoT(Internet ...
Jeol
... IB-19530CP クロスセクションポリッシャ™は、多様化する市場ニーズに応えるべく、マルチパーパスステージを採用し、各種機能ホルダーを交換することで多機能化を実現しました。 用途に応じた機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、イオンビームスパッタコーティングなどの機能が拡張できます。 特長 自動加工プログラム 高速加工と仕上げ加工をプログラムすることができます。高品質な断面を短時間で作製できます。また、間欠加工プログラムにより、加工温度を抑えた加工ができます。 自動加工開始モード 設定圧力値に到達後、自動で加工を開始可能です。 間欠加工モード イオンビーム照射と停止を一定間隔で繰り返し、試料の温度上昇を抑えることができます。 仕上げ加工モード 高加速電圧の加工後、低加速電圧の加工に自動で切り替えて、短時間で高品質な断面作製が可能です。 特に結晶構造解析のための試料作製に有効です。 マルチパーパスステージ 各種機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、回転断面ミリング、イオンビームスパッタコーティング機能の拡張が可能です。 ...
Jeol
... 加工時に試料を液体窒素冷却する事によりイオンビームによる熱ダメージを軽減させる事が出来ます。 冷却保持時間も長く、液体窒素の消費量を抑えた構造になっています。 液体窒素を入れたまま、短時間で試料の冷却、室温戻し、取り外しが可能です。 大気非曝露環境下で、加工から観察までを行う為の搬送機構が付いています 長 自動加工プログラム 高速加工と仕上げ加工をプログラムすることができます。高品質な断面を短時間で作製できます。また、間欠加工プログラムにより、加工温度を抑えた加工ができます。 自動加工開始モード／自動冷却加工開始モード 設定圧力値、冷却温度に到達後、自動で加工を開始可能です。また冷却加工終了後は自動で室温まで復帰可能です。 間欠加工モード イオンビーム照射と停止を一定間隔で繰り返し、試料の温度上昇を抑えることができます。 冷却機能と合わせて使用することも可能です。 仕上げ加工モード 高加速電圧の加工後、低加速電圧の加工に自動で切り替えて、短時間で高品質な断面作製が可能です。 特に結晶構造解析のための試料作製に有効です。 マルチパーパスステージ 各種機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、回転断面ミリング、イオンビームスパッタコーティング機能の拡張が可能です。 ...
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