実験用オーブン L(T) 3/11

マッフルステンレススチール製換気付き

概要
マッフル炉 L 3/11 ～ LT 60/12 は、ラボラトリーでの日常使用に適した信頼性の高いマッフル炉シリーズです。素晴らしい処理能力と最新の設計を提供し、フラップドアまたはリフトドア（追加料金なし）を選択できます。

標準タイプ

• 最高温度 1100 °C または 1200 °C
• セラミック熱板による二面加熱方式（L 24/11～LT 60/12は三面加熱）で優れた温度均一性を達成
• 動作温度が 800 °C を超える場合、有効空間に DIN 17052-1 に基づく閉じた給気仕切弁を取り付け、+/- 5 K の温度均一性を実現
• N タイプ (1100) または S タイプ (1200) の熱電対を採用
• 加熱線内蔵のセラミック製加熱プレート（保護・交換可能）
• 発がん性の可能性があるケイ酸アルミニウムウール（RCFファイバー）を使用しない断熱材
• 炉後壁に空気吸入口を備えた二重壁ステンレス製ケーシング（低外部温度と高い安定性）
• 前開き扉（L）または上下スライド扉（LT、追加料金なし）を選択可能（LT型は高熱部が扉裏側に配置）
• 扉に調節可能なスリットを装備
• 炉背面に排気孔を配置
• タッチスクリーン操作コントローラー B510（5プログラム、各4セグメント）および 1/12 用の R8（一定温度調整可能）。さらに各種コントローラーを選択可能
• 半導体リレー採用で低騒音の加熱動作
• NTLog Basic によりプロセスデータを USB スティックに記録可能

付加装置 / オプション

• 換気ファンまたは作業場向け排気ガス浄化装置付き排気ダクト（モデルにより適用除外あり）
• 炉とチャージを過熱から保護する調節可能な温度リミッター（停止温度設定）
• 不燃性プロセスガスによる炉洗浄用のプロセスガス接続（非気密型、排気ダクト＋触媒/ファン併用不可）
• 手動式または自動式ガス化システム
• 熱電対のダクト位置：背面または炉扉
• 監視・文書化・制御用の VCD ソフトウェアパッケージ（プロセス制御および文書化）
• 異なるレベルでの炉装入用のプレート／装入フレーム（取り付けホルダー付き、最大積載重量は仕様表参照）

技術仕様（抜粋表）
型式 | 最高温度 (°C) | 炉内寸法 幅×奥行×高さ (mm) | 容量 (L) | 外形寸法 幅×奥行×高さ (mm) | 温度均一性 +/-5 K (幅×奥行×高さ mm) | 電気容量 (kW) | 電源 | 重量 (kg) | 加熱時間 (分)
L(T) 3/11 | 1100 | 160×140×100 | 3 | 385×330×405+155 | 110 | 1.3 | 単相 | 21 | 41
L(T) 5/11 | 1100 | 205×170×130 | 5 | 385×390×460+205 | 170 | 2.6 | 単相 | 27 | 47
L(T) 9/11 | 1100 | 235×240×170 | 9 | 415×455×515+240 | 180 | 3.3 | 単相 | 35 | 63
L(T) 15/11 | 1100 | 230×340×170 | 15 | 415×555×515+240 | 180 | 3.5 | 単相 | 43 | 74
L(T) 24/11 | 1100 | 280×340×250 | 24 | 490×555×580+320 | 230 | 4.9 | 三相 | 52 | 69
L(T) 40/11 | 1100 | 320×490×250 | 40 | 530×705×580+320 | 270 | 6.5 | 三相 | 70 | 80
LT 60/11 | 1100 | 380×490×330 | 60 | 610×705×660+385 | 290 | 9.8 | 三相 | 83 | 150
L 1/12 | 1200 | 90×115×110 | 1 | 290×280×410 | 40 | 1.6 | 単相 | 15 | 25
L(T) 3/12 | 1200 | 160×140×100 | 3 | 385×330×405+155 | 110 | 1.3 | 単相 | 21 | 48
（注）長時間加熱推奨温度：L../11 は 1000°C、L../12 は 1100°C。外形寸法は装備により変動します。空の閉炉での加熱時間は参考値です。電気容量は標準仕様に基づく。追加装備により増加する場合あり。

用途・利点
ラボラトリー用途向けに設計されたマッフル炉で、優れた温度均一性と柔軟な扉仕様、各種オプションにより幅広いプロセス要件に対応します。

caractéristiques / spécifications techniques

• 最高温度レンジ：1100 °C または 1200 °C
• 加熱方式：セラミック加熱プレートによる二面（または三面）加熱
• 温度均一性：有効空間で +/-5 K（条件付き、DIN 17052-1 準拠の給気仕切弁装着時）
• コントローラー例：B510（タッチスクリーン）、R8（1/12用）
• 記録機能：NTLog Basic による USB でのプロセスデータ記録
• オプション：排気ダクト／ファン、排気ガス浄化、ガス化システム、温度リミッター、VCD ソフトウェア等
• 電源：単相または三相（型式により異なる）