コントロールモジュール ECM-SKY6H1遠隔監視USBイーサネット
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特徴
- 機能
- コントロール
- 応用
- 遠隔監視
- オプション
- USB, イーサネット
詳細
製品概要
ECM-SKY6H1は、Intel第6/第7世代Core（Skylake‑H / Kaby Lake‑H）およびXeonプラットフォームをベースとするCOM‑Express Type 6 Basicモジュールです。95×125 mmのCOMe Type 6 Basicフォームファクタを採用し、デュアルチャネルDDR4 SO‑DIMMで最大64 GBをサポート、PCIe Gen3の柔軟な拡張（構成可能なPCIe x16レーンを含む）を備えています。軍事通信、産業オートメーション、車載コンピューティングなどの産業用途を想定しています。
製品特徴
詳細説明
選択可能なCPUにはi7‑6820HQ、i7‑7700HQ、i7‑6822EQ、i7‑6820EQ、i3‑6100Eが含まれます。i7はハイパースレッディング対応のクアッドコア、i3はデュアルコアで、SKUによりターボ周波数は最大3.8 GHzまで変動します。チップセットはQM170（Core）またはCM236（Xeon）が選択可能です。メモリは2スロットのSO‑DIMM DDR4で構成されます。拡張はフルレーンのPCIe Gen3 x16と複数の構成可能なPCIe x1レーンを備え、GPU、FPGA、RAID/ストレージコントローラカードが使用可能です。産業用表示インターフェースに対応する2種類の表示構成を提供します。ストレージおよび周辺インターフェースはSATA3.0、USB3.0/2.0、Intel i219 Ethernetなどを含み、組み込み用の制御信号およびウォッチドッグも備えます。
仕様（製品表より抜粋）
モデル：ECM‑SKY6H1
プロセッサオプション：i7‑6820HQ / i7‑7700HQ / i7‑6822EQ / i7‑6820EQ / i3‑6100E
コア/スレッド：i7 4C/8T；i3 2C/4T
最大クロック：3.6 GHz / 3.8 GHz / 2.8 GHz / 3.5 GHz / 2.7 GHz（SKUごと）
L2キャッシュ：8M / 6M / 8M / 8M / 3M（CPUごと）
TDP：45W / 45W / 25W / 45W / 35W（CPUごと）
命令拡張：SSE4.1、SSE4.2、AVX2
チップセット：Core → QM170；Xeon → CM236
BIOS：AMI EFI
PCIe x16：PCIe Gen3（8.0 GT/s）、1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4 に構成可能
PCIe x1：PCIe Gen3、最大8×PCIe x1（構成可能）
メモリ：DDR4、2×SO‑DIMM、最大64 GB（7世代 2400 MHz；6世代 2133 MHz）
ストレージ：4×SATA3.0（6 Gbps）
グラフィックス：2×DDI（HDMI/DP構成可能）+ 1×eDP（デフォルト）またはVGA + LVDSオプション
イーサネット：Intel i219 Gigabit
コネクタ：COMe 220‑pin
内部I/O：4×USB3.0、4×USB2.0、HDAオーディオ、8ビットGPIO、1×LPC、1×SMBUS、ウォッチドッグ、1×FANヘッダ
ボタン：Power、Reset
電源タイプ：ATX/ATデュアル；Vin 8.5–20 V；VSB 4.75–5.25 V；RTC電池 2.0–3.3 V
電源コネクタ：backplane supply
動作温度：0~60 °C
保存温度：−40~85 °C
動作湿度：20~90% 結露なきこと
寸法：95×125 mm
基板色：緑
対応OS：Windows 10 1809；Yocto 2.4 Rocko
ECM-SKY6H1は、Intel第6/第7世代Core（Skylake‑H / Kaby Lake‑H）およびXeonプラットフォームをベースとするCOM‑Express Type 6 Basicモジュールです。95×125 mmのCOMe Type 6 Basicフォームファクタを採用し、デュアルチャネルDDR4 SO‑DIMMで最大64 GBをサポート、PCIe Gen3の柔軟な拡張（構成可能なPCIe x16レーンを含む）を備えています。軍事通信、産業オートメーション、車載コンピューティングなどの産業用途を想定しています。
製品特徴
- 第6/第7世代Intel Core（i7/i3）およびXeonプロセッサ対応
- COM‑Express Type 6 Basic フォームファクタ、95×125 mm
- デュアルチャネルDDR4 SO‑DIMM、最大64 GB（6世代 2133 MHz；7世代 2400 MHz）
- PCIe Gen3拡張：1×PCIe x16（構成可能：1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4）および複数のx1レーン
- ディスプレイ：2×DDI（HDMI/DP構成可能）+ eDP（デフォルト）またはVGA + LVDS；マルチディスプレイ対応
- I/O：4×SATA3.0、4×USB3.0、4×USB2.0、Intel i219 Gigabit Ethernet、HDAオーディオ、8ビットGPIO、LPC、SMBUS
- 動作温度範囲：保存 −40~85 °C；動作 0~60 °C；Windows 10およびYocto Linux対応
- 電源：ATX/ATデュアルモード；入力 8.5–20 V
詳細説明
選択可能なCPUにはi7‑6820HQ、i7‑7700HQ、i7‑6822EQ、i7‑6820EQ、i3‑6100Eが含まれます。i7はハイパースレッディング対応のクアッドコア、i3はデュアルコアで、SKUによりターボ周波数は最大3.8 GHzまで変動します。チップセットはQM170（Core）またはCM236（Xeon）が選択可能です。メモリは2スロットのSO‑DIMM DDR4で構成されます。拡張はフルレーンのPCIe Gen3 x16と複数の構成可能なPCIe x1レーンを備え、GPU、FPGA、RAID/ストレージコントローラカードが使用可能です。産業用表示インターフェースに対応する2種類の表示構成を提供します。ストレージおよび周辺インターフェースはSATA3.0、USB3.0/2.0、Intel i219 Ethernetなどを含み、組み込み用の制御信号およびウォッチドッグも備えます。
仕様（製品表より抜粋）
モデル：ECM‑SKY6H1
プロセッサオプション：i7‑6820HQ / i7‑7700HQ / i7‑6822EQ / i7‑6820EQ / i3‑6100E
コア/スレッド：i7 4C/8T；i3 2C/4T
最大クロック：3.6 GHz / 3.8 GHz / 2.8 GHz / 3.5 GHz / 2.7 GHz（SKUごと）
L2キャッシュ：8M / 6M / 8M / 8M / 3M（CPUごと）
TDP：45W / 45W / 25W / 45W / 35W（CPUごと）
命令拡張：SSE4.1、SSE4.2、AVX2
チップセット：Core → QM170；Xeon → CM236
BIOS：AMI EFI
PCIe x16：PCIe Gen3（8.0 GT/s）、1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4 に構成可能
PCIe x1：PCIe Gen3、最大8×PCIe x1（構成可能）
メモリ：DDR4、2×SO‑DIMM、最大64 GB（7世代 2400 MHz；6世代 2133 MHz）
ストレージ：4×SATA3.0（6 Gbps）
グラフィックス：2×DDI（HDMI/DP構成可能）+ 1×eDP（デフォルト）またはVGA + LVDSオプション
イーサネット：Intel i219 Gigabit
コネクタ：COMe 220‑pin
内部I/O：4×USB3.0、4×USB2.0、HDAオーディオ、8ビットGPIO、1×LPC、1×SMBUS、ウォッチドッグ、1×FANヘッダ
ボタン：Power、Reset
電源タイプ：ATX/ATデュアル；Vin 8.5–20 V；VSB 4.75–5.25 V；RTC電池 2.0–3.3 V
電源コネクタ：backplane supply
動作温度：0~60 °C
保存温度：−40~85 °C
動作湿度：20~90% 結露なきこと
寸法：95×125 mm
基板色：緑
対応OS：Windows 10 1809；Yocto 2.4 Rocko
カタログ
ZRT Roadmap-2025 Q2
49 ページ
Roadmap-COMe Module
18 ページ
