Sistema de inspeção eletrônico SE3000-DD™

para o setor médico

Precisão de grau metrológico à velocidade de produçãoO sistema SE3000 DD SPI oferece uma precisão inigualável com a revolucionária tecnologia MRS®, identificando e rejeitando meticulosamente os reflexos causados por componentes brilhantes e juntas de solda reflexivas. A supressão efectiva de reflexos múltiplos é crítica, tornando a MRS uma solução tecnológica ideal para uma vasta gama de aplicações, incluindo aquelas com requisitos de qualidade muito elevados. A CyberOptics avançou com o sensor proprietário Multi-Reflection Suppression (MRS) para uma resolução ainda mais fina. O sensor MRS de resolução ultra-alta melhora a plataforma SE3000 DD, proporcionando um desempenho de inspeção superior, ideal para o processo métrico 0201 e aplicações microelectrónicas em que é fundamental um grau ainda maior de precisão e fiabilidade de inspeção.Flexibilidade no seu melhorO Sistema de Inspeção de Pasta de Solda (SPI) 3D SE3000 DD é uma extensão da premiada plataforma SPI 3D SE3000™. O sistema de pista dupla e sensor duplo maximiza a flexibilidade, atendendo a diferentes larguras de PCB. Esse design exclusivo oferece a capacidade de inspecionar montagens de alto volume, a conveniência de inspecionar diferentes montagens e tamanhos de placa simultaneamente em pistas diferentes ou até mesmo alternar do modo de pista dupla para o modo de pista única para inspecionar placas muito grandes. O SE3000 DD não apenas oferece flexibilidade de PCB, mas também oferece a flexibilidade de escolher dois sensores MRS proprietários iguais ou diferentes.Software rápido, inteligente e fácil de usarO software da série SPI V5 oferece uma experiência de usuário de classe mundial com sua interface intuitiva, mudando completamente a maneira como os usuários interagem com nosso sistema. Com uma experiência multi-touch completa, o software da série SPI V5 oferece uma gama de caraterísticas revolucionárias que permitem uma inspeção mais inteligente e mais rápida.Flexibilidade no seu melhor para um maior rendimentoCom uma pegada mais pequena do que 2 sistemas padrão SE3000, o SE3000-DD de pista dupla e sensor duplo apresenta uma solução de design de transportador inteligente que proporciona a máxima flexibilidade para atender a diferentes larguras de PCB. Esse design exclusivo oferece a conveniência de inspecionar placas de tamanhos diferentes em pistas diferentes ou até mesmo alternar do modo de pista dupla para o modo de pista única para inspecionar placas muito grandes. Com o SE3000-DD, você também pode inspecionar rapidamente diferentes programas em diferentes pistas, bem como realizar inspeção síncrona ou assíncrona.Velocidade de inspeçãoSensor MRS padrão: 35 cm²/seg (2D+3D)Sensor MRS de resolução ultra-alta: 15 cm²/seg (2D+3D)Tamanho da placa de circuito impresso (máx.)SE3000 DD: pista única: 510 x 510 mm (20 x 20 pol.); pista dupla: 350 x 320 mm (13,7 x 12,5 pol.)SE3000 D: Pista única: 510 x 510 mm (20 x 20 pol.); Pista dupla: 510 x 320 mm (20 x 12,5 pol.)Campo de visão (FOV)Sensor MRS padrão: 36 x 36 mmSensor MRS de resolução ultra-alta: 21 x 21 mmResoluçãoSensor MRS padrão: 18µmSensor MRS de resolução ultra-alta: 9µmTamanho mínimo do componenteSensor MRS padrão:0402 mm (01005 pol.)Sensor MRS de resolução ultra-alta:0201 mm (008004 pol.)Folga na altura do componenteTopo: 50 mm (1,96 pol.); Fundo: 30 mm (1,18 pol.)Precisão de grau metrológico à velocidade de produçãoTecnologia avançada de sensor de supressão de multi-reflexo (MRS®)Sensor MRS de resolução ultra-alta para aplicações micro-electrónicasSistema de pista dupla e sensor duplo para máxima flexibilidadeCapacidade de inspecionar diferentes conjuntos e tamanhos de placas em simultâneoComutável de pista dupla para pista única para placas grandesEscolha de dois sensores MRS proprietários iguais ou diferentesSoftware intuitivo da série SPI V5 com experiência multi-toqueVelocidade de inspeção: Sensor MRS padrão: 35 cm²/seg (2D+3D); Sensor MRS de resolução ultra-alta: 15 cm²/seg (2D+3D)Tamanho da placa de circuito impresso (máx.): SE3000 DD: pista simples: 510 x 510 mm; pista dupla: 350 x 320 mm; SE3000 D: Pista única: 510 x 510 mm; Pista dupla: 510 x 320 mmCampo de visão (FOV): Sensor MRS padrão: 36 x 36 mm; sensor MRS de resolução ultra-alta: 21 x 21 mmResolução: Sensor de MRS padrão: 18µm; sensor de MRS de resolução ultra-alta: 9µmTamanho mínimo do componente: Sensor MRS padrão: 0402 mm (01005 pol.); Sensor MRS de resolução ultra-alta: 0201 mm (008004 pol.)Folga na altura do componente: Superior: 50 mm (1,96 pol.); Inferior: 30 mm (1,18 pol.)