光学式検査システム SE3000-DD™

医療大容量コンパクト

概要
SE3000‑DD™ および SE3000‑D™ は SE3000 プラットフォームに基づく 3D はんだペースト検査（SPI）システムです。Multi‑Reflection Suppression (MRS) センサー技術を用いて、光沢部品や反射するはんだ接合部の反射を識別・抑制します。超高解像度 MRS センサーオプションにより、0201 メトリックやマイクロエレクトロニクス用途での高精度検査が可能です。

柔軟性
SE3000‑DD はデュアルレーン／デュアルセンサー構成で、スループットとライン柔軟性を高めます。デュアルレーン搬送により異なる基板幅や異種アセンブリを同時に検査でき、非常に大きな基板時にはシングルレーン運用に切替可能です。センサーは同一または異種の MRS 組合せで構成可能で、レーン間のプログラム切替や同期／非同期検査に対応します。

ソフトウェア
SPI V5 シリーズは直感的なマルチタッチ UI、効率化されたワークフロー、解析機能を備え、セットアップ、検査、統計解析を迅速に行えます。

主な仕様（概略）
検査速度 — 標準 MRS センサー: 35 cm²/秒 (2D+3D); 超高解像度 MRS センサー: 15 cm²/秒 (2D+3D)
PCB 対応サイズ（最大） — SE3000 DD シングルレーン: 510 x 510 mm; デュアルレーン: 350 x 320 mm | SE3000 D シングルレーン: 510 x 510 mm; デュアルレーン: 510 x 320 mm
視野 (FOV) — 標準 MRS: 36 x 36 mm; 超高解像度 MRS: 21 x 21 mm
解像度 — 標準: 18 µm; 超高解像度: 9 µm
最小部品サイズ — 標準: 0402 mm（01005 in. 相当）; 超高解像度: 0201 mm
部品高さクリアランス — 上部: 50 mm; 下部: 30 mm

柔軟性およびスループット詳細
個別の SE3000 2台に比べ設置面積を節約でき、可変基板幅に対応するスマートコンベア、レーンごとの異なるプログラム運用、デュアル／シングルレーン切替によりスループットとフロア利用効率を最適化します。

caractéristiques / spécifications techniques

• センサー技術: Multi‑Reflection Suppression (MRS) — 標準 MRS と 超高解像度 MRS
• 検査速度: 標準 MRS — 35 cm²/秒 (2D+3D); 超高解像度 MRS — 15 cm²/秒 (2D+3D)
• 視野 (FOV): 標準 — 36 x 36 mm; 超高解像度 — 21 x 21 mm
• 解像度: 標準 — 18 µm; 超高解像度 — 9 µm
• 最大 PCB 対応サイズ (SE3000 DD): シングルレーン — 510 x 510 mm; デュアルレーン — 350 x 320 mm
• 最大 PCB 対応サイズ (SE3000 D): シングルレーン — 510 x 510 mm; デュアルレーン — 510 x 320 mm
• 最小対応部品: 標準 MRS — 0402 mm; 超高解像度 MRS — 0201 mm
• 部品高さクリアランス: 上部 — 50 mm; 下部 — 30 mm
• 構成: デュアルレーン・デュアルセンサー（同一または混在センサー対応）
• 動作モード: 同期 / 非同期検査、レーン単位のプログラム選択
• ソフトウェア: SPI V5 シリーズ（マルチタッチ UI、解析機能）