光学式検査システム SQ3000-DD™

自動連続PCにより制御可能

概要
Multi‑Reflection Suppression® (MRS®) センサー技術により光沢部や反射はんだの反射を識別・除去し、生産速度でメトロロジー級の精度を実現します。SQ3000‑DD（デュアルレーン／デュアルセンサー）とSQ3000‑D（デュアルレーン／シングルセンサーオプション）で提供されます。

柔軟性
デュアルレーンで高スループット運用を行うか、非常に大型のPCB向けにシングルレーンに切替えて検査します。異なるアセンブリや基板サイズを別レーンで同時に検査し、レーンごとに異なるプログラムを同期／非同期で実行可能です。SQ3000‑DD はスマートコンベア設計とデュアルセンサー構成により、独立した2台分より小さい占有面積を実現します。

ソフトウェアと解析
直感的なAOIインターフェイス、マルチタッチ操作、3D画像可視化によりトレーニングと操作負荷を低減。AI2（Autonomous Image Interpretation）でパラメータ調整不要の高速プログラミングを実現。CyberReport™ による機械〜工場レベルのSPCと履歴解析／レポートで歩留まりとトレーサビリティを向上します。

仕様（概要）
検査速度：標準 MRS 40 cm²/sec（2D+3D）— 高速 MRS 50 cm²/sec — 高解像度 MRS 20 cm²/sec — 超高解像度 MRS 15 cm²/sec。
PCB 最大寸法：SQ3000‑DD シングルレーン 510 x 510 mm；デュアルレーン 350 x 320 mm。SQ3000‑D シングルレーン 510 x 510 mm；デュアルレーン 510 x 320 mm。
センサー視野：標準 36 x 30 mm；高速 36 x 36 mm；高解像度 26 x 26 mm；超高解像度 21 x 21 mm。
解像度：標準／高速：sub‑10 µm；高解像度／超高解像度：7 µm。
最小実装部品：標準／高速：0402（01005 in.）；高解像度系：0201（008004 in.）。
部品高さクリアランス：上部 50 mm；下部 30 mm。

技術仕様

• 技術：Multi‑Reflection Suppression® (MRS®) センサーによる反射抑制と計測レベルの測定。
• センサーオプション：標準 MRS、ハイスピード MRS、高解像度 MRS、超高解像度 MRS。
• 検査速度（センサー別）：標準 40 cm²/sec；ハイスピード 50 cm²/sec；高解像度 20 cm²/sec；超高解像度 15 cm²/sec（2D+3D）。
• 最大 PCB 寸法（SQ3000‑DD）：シングルレーン 510 x 510 mm；デュアルレーン 350 x 320 mm。
• 最大 PCB 寸法（SQ3000‑D）：シングルレーン 510 x 510 mm；デュアルレーン 510 x 320 mm。
• センサー視野（FOV）：標準 36 x 30 mm；ハイスピード 36 x 36 mm；高解像度 26 x 26 mm；超高解像度 21 x 21 mm。
• 解像度：sub‑10 µm（標準／ハイスピード）；7 µm（高解像度／超高解像度）。
• 最小部品サイズ：0402（01005 in.）標準／ハイスピード；0201（008004 in.）高解像度系。
• 部品クリアランス：上部 50 mm；下部 30 mm。
• 動作モード：デュアルレーン／シングルレーン；同期・非同期検査；レーン毎の異なるプログラム実行。
• ソフトウェア／機能：AI2（Autonomous Image Interpretation）；3D可視化；マルチタッチインターフェイス；CyberReport™ による SPC と履歴解析。