Módulo de controle ECM-SKY6H1

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Visão geral do produto
ECM-SKY6H1 é um módulo COM‑Express Type 6 Basic baseado nas plataformas Intel Core 6ª/7ª geração (Skylake‑H / Kaby Lake‑H) e Xeon. Utiliza o formato COMe Type 6 Basic 95×125 mm, suporta memória DDR4 SO‑DIMM em dual‑channel até 64 GB e oferece expansão PCIe Gen3 flexível, incluindo uma linha PCIe x16 configurável. O módulo destina‑se a aplicações embutidas industriais como comunicações militares, automação industrial e computação veicular.

Características do produto

• Suporte a processadores Intel 6ª/7ª Gen Core (i7/i3) e Xeon
• Formato COM‑Express Type 6 Basic, 95×125 mm
• DDR4 SO‑DIMM dual‑channel, até 64 GB (6ª gen 2133 MHz; 7ª gen 2400 MHz)
• Expansão PCIe Gen3: 1×PCIe x16 (configurável: 1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4) e múltiplas linhas x1
• Vídeo: 2×DDI (HDMI/DP configurável) + eDP (padrão) ou VGA + LVDS; suporte a multi‑display
• I/O: 4×SATA3.0, 4×USB3.0, 4×USB2.0, Ethernet Gigabit Intel i219, áudio HDA, GPIO 8‑bit, LPC e SMBUS
• Faixa de temperatura: armazenamento −40~85 °C; operação 0~60 °C; compatível com Windows 10 e Yocto Linux
• Alimentação: modo dual ATX/AT; entrada 8.5–20 V

Descrição detalhada
As opções de CPU incluem i7‑6820HQ, i7‑7700HQ, i7‑6822EQ, i7‑6820EQ e i3‑6100E. Variedades i7 fornecem quad‑core com Hyper‑Threading; i3 são dual‑core; frequências Turbo variam por SKU até 3,8 GHz. Chipsets disponíveis: QM170 (Core) ou CM236 (Xeon). A memória usa dois soquetes SO‑DIMM DDR4. A expansão inclui uma linha PCIe Gen3 x16 completa e múltiplas linhas PCIe x1 configuráveis, permitindo GPUs, FPGA ou controladores RAID/armazenamento. Dois esquemas de display acomodam interfaces industriais. Interfaces padrão incluem SATA3.0, USB3.0/2.0, Ethernet Intel i219 e sinais embarcados com watchdog.

Especificação (extraída da tabela do produto)
Modelo: ECM‑SKY6H1
Opções de processador: i7‑6820HQ / i7‑7700HQ / i7‑6822EQ / i7‑6820EQ / i3‑6100E
Núcleos/Threads: i7 4C/8T; i3 2C/4T
Vel. máx.: 3,6 GHz / 3,8 GHz / 2,8 GHz / 3,5 GHz / 2,7 GHz (por SKU)
Cache L2: 8M / 6M / 8M / 8M / 3M (por CPU)
TDP: 45W / 45W / 25W / 45W / 35W (por CPU)
Conjuntos de instruções: SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Chipset: Core → QM170; Xeon → CM236
BIOS: AMI EFI
PCIe x16: PCIe Gen3 (8.0 GT/s), configurável 1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4
PCIe x1: PCIe Gen3, até 8×PCIe x1 (configurável)
Memória: DDR4, 2×SO‑DIMM, máx. 64 GB (7ª gen 2400 MHz; 6ª gen 2133 MHz)
Armazenamento: 4×SATA3.0 (6 Gbps)
Gráficos: 2×DDI (HDMI/DP configurável) + 1×eDP (padrão) ou opção VGA + LVDS
Ethernet: Intel i219 Gigabit
Conector: COMe 220‑pin
I/O internos: 4×USB3.0, 4×USB2.0, áudio HDA, GPIO 8‑bit, 1×LPC, 1×SMBUS, watchdog, 1×header de ventoinha
Botões: Power, Reset
Tipo alimentação: ATX/AT dual; Vin 8.5–20 V; VSB 4.75–5.25 V; bateria RTC 2.0–3.3 V
Conector alimentação: backplane supply
Temp. operação: 0~60 °C
Temp. armazenamento: −40~85 °C
Humidade operação: 20~90% sem condensação
Dimensões: 95×125 mm
Cor PCB: Verde
Sistemas operativos: Windows 10 1809; Yocto 2.4 Rocko