製品説明半導体および研究開発向けのプロセス温度管理に特化したポイントオブユース(POU)温度制御システム。POU方式はコンプレッサー方式と比較して最大90%のエネルギー削減が可能で、プロセス近傍へのコンパクトな設置(床下設置を含む)によりクリーンルームの使用面積を最小化します。±0.1 °Cの迅速で安定した温度制御により、ウェハ間の均一性とプロセスの再現性が向上します。
特長- 低消費電力の熱電プロセステルモスタット
- 冷媒を使用しない冷却技術により静音・低振動で運転
- 冷却回路にフィルターやDIコンポーネントを必要としない設計
- 結露防止のためのクリーンドライエア(CDA)パージ接続
- パーフルオロ化流体の使用に対応
- 安定した熱性能を確保する水冷式システム
- コンパクトな設置面積と軽量設計
- 極めて少ない熱媒体体積
- SEMI S2およびF47準拠
動作範囲- 最低動作温度:-20 °C
- 最高動作温度:90 °C
- 温度安定性:±0.1 K
冷却能力(表)温度 | 冷却能力 50 Hz | 冷却能力 60 Hz
20 °C | 2.45 kW | 2.45 kW
10 °C | 1.93 kW | 1.93 kW
0 °C | 1.4 kW | 1.4 kW
-10 °C | 0.88 kW | 0.88 kW
-20 °C | 0.35 kW | 0.35 kW
付属品(例)技術仕様- 動作温度範囲:-20 ... 90 °C
- 温度安定性:±0.1 K
- 最低ヒーター出力:6 kW
- 最小充填量:1.25 L
- 最大充填量:1.6 L
- 寸法(WxDxH):116 x 300 x 560 mm
- 重量:27 kg
- 正味重量:26.81 kg
- 電源:PSCへの接続